高通骁龙8Gen4曝光：性能领先40%，或击败苹果M2

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在过去的几周里，我们已经有很多关于骁龙8Gen3的泄密消息。

高通骁龙8 Gen3最初出现在GeekBench是在一个多月前。高通骁龙8 Gen3的单核运行分数为1930分，多核运行分数为6236分。相比骁龙8 Gen 2 CPU的单核1524分和多核4597分有了很大的提升。

骁龙8 Gen3的GPU将从Adreno 740升级到Adreno 750。根据之前传言，新的GPU的频率将达到770MHz-1GHz。高通骁龙8 Gen3的内部芯片型号是SM8650，也以代号Lanai而命名。

根据之前的信息，骁龙8 Gen 3将以“1 + 5 + 2”CPU配置发布。但最新消息称，高通正在开发另一个版本，可能会提供更高的性能。

据了解，该芯片组的Cortex X4超级核心将具有3.40 GHz的运行频率。该爆料者还透露，SoC的GPU将运行在900Mhz。

据消息人士透露，台积电的3nm技术将被苹果的下一代CPU A17垄断。尽管如此，台积电的4nm技术仍可用于制造骁龙8 Gen3。

我们知道高能骁龙8Gen3芯片组还需要几个月的时间。所以，在这个阶段有大量的泄漏是正常的。但高通骁龙8Gen4呢?

据爆料，骁龙8Gen4性能比 8Gen 3领先40%。一位著名的推特爆料者Revengus分享了一些关于即将到来的骁龙8Gen4的初步信息。Revengus表示，该芯片组将在台积电的N3E工艺中量产,N3E是一个大大改进的3nm工艺。

与常规的N3工艺相比，N3E带来了巨大的性能提升和功耗效率。骁龙 8 Gen 4潜在的多核性能。它可能真的有能力击败苹果M2，同时比即将推出的骁龙8Gen3飞跃40%。

我们也有一个早期的谣言关于配置的8Gen4。据介绍，该芯片组可能配备两个Phoenix性能核心和六个效率核心。如果所有这些信息都被证实，那么8Gen4肯定会成为苹果M2芯片组的有力竞争者。对于现在泄露的骁龙8Gen4你期待吗？

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