对“限制措施”不满？ASML高管发文表态，为何特别提到了华为？

近年来，ASML受到芯片相关规则的影响，也无法自由出货。特别是在所谓的“三方协议”签订后，ASML的光刻设备受到更严格的出口限制，这一切都让ASML较为“头疼”。对此，ASML高管包括CEO就经常发表不同意见，以表达不满。

近日，ASML高管Durcan在博客里，发表了标题为“ASML Confirm the risk of forcing China to Re-inventing the wheel”的文章。文中指出，美方的限制措施将会给ASML带来严重的负面影响，还特别提到了华为正尝试“复制”ASML的做法。

ASML高管这篇文章，是对“限制措施”不满？为何特别提到了华为，释放了什么信号？

首先，文中直接指出，美方的限制措施将会给ASML带来严重的负面影响。

在标题当中，ASML高管就引用了美式俗语“Re-inventing the wheel”，翻译过来就是“重新发明轮子”。主题意思就是，ASML认为限制措施只会促使我国“重新发明轮子”。

重新发明轮子原本有“费力不讨好”的意思，而ASML用在这里，寓意就是“重新发明光刻机”，虽然不讨好，但中国必须要做。

很显然，ASML想说的是，既然光刻机这个“轮子”已经发明了，就应该服务于人类。但是，你非要去限制别人使用，他人自然就会自己再造“轮子”。或许，光刻设备不好研发，但如果一味地限制，必然会促使他人尽快突破相关技术。

这相当于是老美促使我们，努力实现相关设备国产化，好替代ASML的光刻设备。事实上，也确实如此，在光刻机领域，中企已实现90nm国产化，而上海微电子也正在积极攻克28nm相关技术。

其他配套的，比如离子注入机、刻蚀机、清洗机等方面也有显著进步，光刻胶已有好几家企业实现KrF高端光刻胶量产，而南大光电的ArF光刻胶也有少量供货。

因此，ASML认为，如果美方实施限制措施，将会让其公司面临很大的挑战。

其次，ASML高管文中又提到了华为，表明华为正在大胆地探索多种途径，还认为华为在开发自己的半导体技术时“或多或少地”复制了 ASML 的做法。

意思就是，在美方不断加码的限制条件下，华为及其他中企已经在芯片方面开始了多种途径的探索。提到华为“或多或少地”复制了ASML 的做法，是因为它曾对外公布了相关光刻技术专利，不过，更多的是探索其他绕开光刻机的方法。

事实上，华为作为全球领先的通信设备供应商，在芯片研发方面有着深厚的积累。但受到芯片规则的限制，华为要彻底解决芯片问题，必须助力国内芯片产业链的打造，会从各个方面寻找突破口。

比如，华为全面进入芯片半导体领域内，成立哈勃投资，助力产业链成长；从芯片底层技术着手，用RISC-V开源架构自研了达芬奇架构；华为自主研发堆叠技术的芯片，合作并自研5G射频芯片、光芯片等。

通过3年的努力，华为已经完成了 14nm 以上 EDA 工具的国产化替代，并且计划在 2023 年完成对其全面验证。并完成了13000+颗器件的替代开发、4000+电路板的反复换板开发等，实现了电路板的国产化替代。

ASML列举华为的例子，就是想表示中企在半导体领域的自研决心很大，随着限制不断加码，只会激发我们早日完成相关技术研发。那时，就没有ASML什么事了。

整体上来看，ASML高管的文章所表达的就是“不满”，老美的限制措施越来越大，极大地影响了ASML。因为他们没算到，我们是压力越大发展速度越快，说不定很快就可从实验室概念到大规模生产，最后加速国产替代。

其实，ASML所释放的信号很明确，希望老美不要“一意孤行”，为了一己私欲而连累了产业链上的企业发展。当然，ASML也是想加强与中企合作，毕竟有1/4的营收来自中企订单。