英飞凌汽车创新峰会:以半导体为引擎,开启数字低碳新时代

2023年3月29日,英飞凌在上海成功举办首届汽车创新峰会暨第十届汽车电子开发者大会,吸引了众多汽车电子领域专业人士,共同探讨最新技术与行业趋势。会议关注汽车数字化、低碳化等热门话题,如供应链发展、自动驾驶和AI经济等。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟,以及英飞凌科技高级副总裁、大中华区汽车电子事业部负责人曹彦飞等演讲嘉宾发表了主题演讲,涉及数字化、低碳化等热门话题。与非网记者也第一时间参与了此次盛会。

新时代的开启,中国成全球第一大汽车市场

汽车行业一直以来都是一个非常重要的产业,它不仅是各国经济发展的重要组成部分,还是创造就业机会的关键行业之一。 从宏观角度来看,汽车行业占据了相当大的地位。数据显示,汽车板块GDP占比大概是8个点左右,意味着整个行业有大约3000万的从业者。此外,汽车行业在碳排放方面也贡献很大,占据了20%左右的碳排放比重。这也意味着,每个汽车从业者都肩负着对环境和社会的责任。 中国汽车市场在过去几年取得了很大的成就,其中一些重要的里程碑式事件包括:中国从产销角度成为全球第一大汽车市场,新能源汽车(NEV)销量在2022年真正超过了600万台,在全球NEV销量中的占比也大于五成。具体来看,去年中国NEV的销售量达到了680万台左右,由此带动NEV的渗透率达到了26%~28%之间。特别值得一提的是,在新能源的强烈推动作用下,本土车厂在新能源汽车领域的市场份额占比已经大概在六成到七成之间。此外,从年度Top5销售车型的变化来看,从2013年以内燃机为主到2022年基本上NEV占据了很主流的位置,这也标志着一个新时代的开启。

英飞凌如何通过数字化、低碳化引领创新?

潘大伟表示,作为全球汽车电子、功率系统、IoT等领域的领导者,英飞凌专注于推动数字化低碳化发展,视低碳化和数字化为未来十年重要推动力,英飞凌注重在这两领域的布局。通过创新方案,实现节能、减少碳排放和助力数字化目标。英飞凌制定了有约束力的碳减排目标,预计2025年自家工厂的碳排放相较于2019年减少70%,2030年实现碳中和,成为首家设定长期碳中和目标的半导体公司。

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟

在低碳化和数字化推动下,过去五年英飞凌营收实现高速增长,2022财年达到142.18亿欧元,利润率为23.8%。其中汽车电子事业部占全球总营收的45%,电源与传感系统事业部(PSS)占全球总营收的29%,安全互联系统事业部(CSS)占全球总营收的13%,零碳工业功率事业部(GIP)占全球总营收的13%。 英飞凌全球拥有56个研发中心和19个生产基地。去年,公司宣布在德国德累斯顿投资50亿欧元扩大300毫米晶圆制造能力,且于2021年在奥地利菲拉赫新建一座300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂。2022年,英飞凌在马来西亚居林宣布建设第三厂区,以扩大碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体的产能,预计2024年投产。在19个生产基地中,中国无锡工厂将加大生产能力,提升本地采购能力,并发展大中华区加工代工合作伙伴。 当前,汽车市场的格局、业态及整个价值链都发生了变化。新能源汽车市场的高速发展,极大推动了汽车半导体的增量需求。数据显示,未来几年内,该市场将有望保持近30%的复合年均增长率,并迅速实现翻倍的增长,曹彦飞对其进行了深入分析。在曹彦飞看来,新能源汽车半导体可以分解为几个领域,分别是功率半导体、智能化和自动辅助驾驶需要的半导体、推动网联化的半导体。

英飞凌科技高级副总裁、大中华区汽车电子事业部负责人曹彦飞

从细分领域来看:

在推动低碳化和数字化的过程中,英飞凌不断优化产品线,以满足汽车、工业和物联网等领域的需求。得益于全球研发网络,这使得英飞凌能够紧跟市场动态,快速响应客户需求。此外,英飞凌与各大汽车制造商、一级供应商以及科研机构保持紧密合作,共同研究和开发先进的半导体解决方案。这种合作模式不仅提升了英飞凌的竞争力,还为整个汽车行业的数字化和低碳化转型提供了强大支持。

英飞凌在汽车领域的市场地位

英飞凌科技作为汽车半导体的全球市场领导者,能够提供全面、系统级的解决方案,涵盖包括车身电子与电子电气架构、底盘与安全和自动驾驶、动力总成系统、信息娱乐等多个领域的应用。英飞凌一直致力于塑造未来出行,用微电子技术让汽车更环保、更安全、更智能,致力于推动汽车行业向电动化、智能化、网联化的方向发展。 得益于全球电动汽车市场进入高速增长阶段,汽车中的电气化、智能化、联网化都有着非常可观的增长。英飞凌在汽车半导体领域的市场占有率达到12.7%,排名全球第一。其中,在汽车功率半导体市场遥遥领先,占据的市场份额达到31.7%。在汽车传感器领域拥有14.1%的市场占有率。在汽车MCUs领域的市占率为22%,在车用NOR Flash存储芯片领域也是行业翘楚,市占率全球第一。 总体来看,汽车半导体从上游“流向”了合作伙伴、Tier1,最终“流向”车厂。曹彦飞表示,这能够说明汽车半导体的前端需求非常巨大。也正因为此,英飞凌才有机会提供相关服务及完整的解决方案 值得一提的是,英飞凌多年来积极赞助大学竞赛项目。其中全国大学生智能车竞赛是由教育部委托高校自动化大类教学指导委员会举办的面向全国大学生的工程实验活动,旨在培养学生的工程技能和探索精神。竞赛每年吸引数百所高校的学生参加,已经举办了17届,学生总规模超过42万人。英飞凌公司作为竞赛的赞助商和技术支持方,提供微控制器、LED驱动芯片、硅麦传感器和电源转化芯片等,为近五百所高校的近万名参赛队伍提供支持。今年的竞赛中,四个组别指定使用英飞凌的微控制器,另外两个组别允许使用。英飞凌公司也举办了许多技术培训活动,为参赛学生和指导教师提供帮助和支持。
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页面更新:2024-03-31

标签:半导体   汽车   新能源   增长率   峰会   中国   汽车行业   事业部   功率   领域   数字   引擎   全球

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