Redmi K70标准版中框采用塑料材质：搭载骁龙8 Gen 2+2K柔性直屏

红米K系列站稳中端市场后，凭借独特的设计理念与极致的性价比开始上探高端市场。自红米K50系列后每代机型都向上拔高一些，同时在其它方面也不断探索，增强手机质感，为消费者带来惊喜。

上代产品红米K60系列搭载骁龙8+ Gen1旗舰芯片，5500mAh大电池等，妥妥的旗舰手机；凭借出色的硬件配置与良心的价格，在市场上有很高的人气。红米K60的火爆，让消费者开始期待起下一代Redmi K70，近期关于该机型的相关消息也被曝出。

今日数码博主@数码闲聊站表示Redmi K70标准版测试的工程机已经开始测试了，目前博主看到的工程机标准版去掉了塑料支架，但是中框依旧采用塑料设计。关于手机中框采用塑料设计这一点，业界对其褒贬不一，有些认为塑料中框的设计可以节约成本，有些认为采用塑料中框的设计影响手机的质感。对此有位网友表示感觉“做复古那种unibody全塑料，类似iPhone5c，诺基亚n9那种也很好看”，不过具体的品控还是要看厂商的设计。

Redmi K70标准版将会搭载骁龙8 Gen 2移动平台，配合LPDDR5X和UFS4.0的辅助，可以说是目前业界最强性能组合。屏幕方面配备2K柔性直屏，144Hz的自适应屏幕刷新率、1920Hz高频PWM调光、10.7亿色显等参数也是配备齐全。

此前网上曝出Redmi K70系列的渲染图，从释出的渲染图来看Redmi K70的外观设计非常创新，与上一代机型相比摄像模组有很大的不同，后置三摄集成在两个模组；正面采用极点挖孔设计，黑边处控制很好；根据渲染图与配置来看，Redmi K70在中端市场的竞争力将会进一步提高。