“Chiplet+芯片”第一只被低估 主力68亿增持 下一个“科技茅”？

高位的数字经济、人工智能、ChatGPT、互联网都出现了一个集体的退潮。但是本周一开始，以半导体芯片为代表的大科技，借力算力以及chatGPT等高位概念，引爆了整个二级市场，这让不少的新股民或者踏空的朋友拍断了大腿，那么半导体还能继续的涨吗？还有哪些低位可以去挖掘？现在重点聊聊先进封装（Chiplet）

先进封装技术是Chiplet的基础，Chiplet方案大概率会采用先进封装，推动先进封装发展。芯片是人工智能的底层和引擎，而更为重要的是国产自主可控是芯片优先发展的一个助推。封测为集成电路领域最具竞争力环节，共有四家厂商营收进入全球前十。后摩尔时代，先进封装成为提升芯片性能的重要途径，先进封装技术是Chiplet的基础，Chiplet方案大概率会采用先进封装，推动先进封装发展。各大厂商积极布局，增加对先进封装、半导体测试需求。其中Chiplet提升半导体测试需求，利好下游封测厂商、半导体独立测试厂商和测试设备供应商。

先进封装一般是指采用先进的设计思路和先进的集成工艺对芯片进行封装级重构，并且能有效提高功能密度的封装，具有以下特点：

（1）先进的设计思路是指有别于传统封装的设计方法，并且能有效提高封装内功能密度的设计思路，如多芯片封装、芯片堆叠、芯片埋置等。

（2）封装级重构，是在不改变系统原有功能的基础上的重新构建，并优化系统性能，封装级重构是指将原本在芯片级别实现的功能放到封装级别进行重构，并且保持原有的性能，甚至性能有所提升。

作用：Chiplet将满足特定功能的裸芯片通过Die-to-Die内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形式的IP复用。Chiplet不仅是延续后摩尔时代的关键，也是国内布局先进制程的解决方案之一，将成为未来行业发展的主线：

其次Chiplet通常被翻译为“芯粒”或“小芯片”，通过将原来集成于同一系统单晶片中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一系统晶片组。也就是说，其能在不改变制程的前提下提升算力，降低成本，并保证芯片制造良品率。

可见Chiplet未来的空间以及发展是巨大的，经过深度的复盘以及研究，整理出来5家"Chiplet+芯片"相关公司，建议加入自选，研究！

华天科技

国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。已具备chiplet封装技术平台，公司Chiplet系列工艺实现量产，最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。

同兴达

子公司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术。公司投资建设芯片封测项目，进展顺利。聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器(CIS)、指纹传感器、射频识别(RFID)、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

晶方科技

主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等。

捷捷微电

公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sic、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点，可大幅降低电能变换中的能量损失，大幅减小和减轻电力电子变换装置。专业从事芯片设计、研发、制造和器件封装的主流企业。公司产品已具备替代进口同类产品的实力。

最后一家

合作方包括阿里达摩院、华为人工智能团队、AWS云和google广告算法团队等；Chiplet在手有大量订单。多家机构调研，大基金一期二期都有持有，技术上股价处于低位，小盘股流通盘不到20个亿，成交量开始堆量异动。有启动迹象！