华为突破半导体技术,EDA完成14nm国产化,BAT持续攻关卡脖子技术

今天中国的芯片进口不仅连年减少芯片进口,在国产芯片的自主研发上也是进入了一个全新的高度。

近几日,华为在芯片方面可谓是好消息频传,宣布基本实现芯片14nm以上EDA工具国产化,已完成13000个元器件替代。

如今看来美国过度封锁只会加速中国研发,不仅起不到遏制的效果,反而会让欧美失去芯片半导体的优势。

更让美国意想不到的是,今天的中国开始吹响“反击”的号角,众多国产厂走上“去美化”道路,比如腾讯阿里都相继宣布在芯片研发上的进展。

如今在芯片领域,中国拥有自主可控的能力已成为共识,中国有望实现从芯片制造到芯片应用全产业链的自主可控。

三年磨一剑,华为从耕耘到收获

3月24日,华为举行硬、软件工具誓师大会,华为轮值董事长徐直军表示,华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业,共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具,基本实现了14nm以上EDA工具国产化,2023年将完成对其全面验证。

徐直军介绍,三年来,华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线,完成了软件/硬件开发78款工具的替代,保障了研发作业的连续。

徐直军说,华为软件开发工具开发团队自2018年就开始布局,围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线,努力打造软件从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链,采用自研加联合合作伙伴一起研发的策略,解决工具连续性问题,目前已完成了软件/硬件开发78款工具的替代,保障了研发作业的连续。

EDA本身极其复杂,实现了EDA工具自主化,就能够基本达成半导体自主化的先决条件。

硬件开发工具方面,华为突破了“根技术”,引进了新架构、发布了云原生的原理图工具、打造了高速高密PCB版图工具、打磨了结构设计二维/三维CAD工具、布局了硬件多学科仿真工具。目前我国EDA工具厂商都在努力实现全流程工具,只有实现了全流程,才能彻底摆脱被动境地,相信未来两年内本土EDA会有重大突破。

从2019年5月16日美国把华为放入实体清单起,所有美国的产品、芯片、器件以及服务在没有许可下都不能提供给华为。众所周知,因为华为被断供,所以台积电无法继续给华为代工,而华为则只能靠之前的库存芯片来继续支撑。

正因为如此,华为手机业务遇到了很大的阻碍,手机年销量少了数亿台。老美依靠在芯片领域的优势不断打压华为,就是希望华为能够认输妥协。

华为面临的问题,是国产软件的一个缩影。据不完全统计,目前已有超过600家中国企业、机构等被列入美国所谓“实体清单”。

国家有难,匹夫有责。彼时,华为已经挑起救国的大量,走上一条独立自主的技术研发道路。

BAT冲锋在前,联手攻克卡脖子技术

从去年 12 月开始,华为已连续发布了 11 款软硬件开发工具和服务,华为自身的产品线研发,已经切换到自己的工具上。

华为董事长徐直军:“华为要打造从沙子、矿石到产品的领先产品研发工具,彻底摆脱对西方产品开发工具的依赖,突破乌江天险,实现战略突围的口号已经吹响。”

这两年,美国针对中国的技术压制措施尤为密集,对国内企业的影响是多方位的,不论美国的行为是否属于”杀敌一千自损八百“,我国都必须上紧发条在技术自主的道路上投入更多、跑得更快,一个一个解决”卡脖子“难题。

《科技日报》曾从2018年4月起陆续报道了我国当时尚未掌握的35项关键技术,也就是我们所说的中国被”卡脖子“的技术。其中涉及半导体的硬件技术有6项:光刻机、芯片、光刻胶、ITO靶材、超精密抛光工艺、手机射频器件。

四年后再回头看,其中有过半技术已实现国产自研,打破被国外长期垄断的局面。

短短4年时间,攻破的”卡脖子“技术数量足以说明我国国产替代加速追赶的势头愈来愈强盛,尤其芯片领域。

芯片研发是一项复杂的系统工程。要实现完全自主可控,自主研发的CPU、基于自主指令系统的软件生态和基于自主材料设备的生产工艺,缺一不可。可以想见,从无到有研发一款指令系统,注定是一场时间与耐力的比拼,背后凝聚着无数人的心血和汗水。

具体在本土企业上的体现,就在于百度、阿里巴巴和腾讯步履不停的研发AI芯片。

2018年,恰巧是国内芯片产业升温的临界节点。这一年,美国对中兴的制裁敲响了国内科技企业的警钟,互联网大厂、创业者、投资人同时间行动起来:7月,百度公司发布云端全功能AI芯片“昆仑”;8月,腾讯领投主做AI芯片的上海燧原科技有限公司的Pre-A轮;9月,阿里在云栖大会上宣布成立平头哥半导体有限公司。

相比百度,阿里巴巴和投资得更早,早在2016年11月,两者就曾领投可编程芯片公司Barefoot Networks2300万美元C轮融资。

此外,阿里还投资了独角兽寒武纪、深鉴科技、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等芯片公司,是BAT中投资数量最多的一家。

总的来看,BAT对待半导体产业的策略各不相同。百度更多采用结盟、自主研发的方式;阿里除了自主研发,投资了多家初创的芯片企业;而腾讯显然投资有限,更多精力花在软件领域。

今日之中国,拥有集中力量办大事的制度优势,具备超大规模市场优势和内需潜力,具有世界最大规模研发队伍……这些都将汇聚成不断突破关键核心技术的强大能量。咬定目标、攻坚克难,我们就一定能把创新发展主动权牢牢掌握在自己手中,书写更加恢弘的科技自立自强新篇章。

展开阅读全文

页面更新:2024-03-04

标签:华为   腾讯   技术   美国   半导体   中国   芯片   自主   硬件   工具   软件

1 2 3 4 5

上滑加载更多 ↓
推荐阅读:
友情链接:
更多:

本站资料均由网友自行发布提供,仅用于学习交流。如有版权问题,请与我联系,QQ:4156828  

© CopyRight 2008-2024 All Rights Reserved. Powered By bs178.com 闽ICP备11008920号-3
闽公网安备35020302034844号

Top