vivo TWS 3 Pro耳机采用汇顶科技GH6212传感器 实现精准人机交互

在无线音频时代，为了追求极致的声学体验，各大厂商纷纷跟进最新无线音频技术，寻求音质、降噪、连接稳定性等方面的突破。以音质著称的vivo推出最新旗舰款TWS耳机vivo TWS 3 Pro，其搭载独立专业芯片，音质、降噪皆有出色表现，并首次加入空间音频与无感体温监测功能，进一步拓展了耳机的功能性。

我爱音频网近日对vivo TWS 3 Pro真无线Hi-Fi耳机进行了拆解，发现其内置两枚GOODiX汇顶科技GH6212高精度多合一交互传感器，用于实现入耳检测、压力感应和滑动控制功能。接下来，让我们一起看看详细情况吧。

vivo TWS 3 pro采用与标准款TWS 3相同的轻巧灵动的外形，机身采用流线水滴小耳柄设计，耳柄部分较上一代缩短2mm，充电盒也更为小巧圆润。vivo TWS 3 pro拥有蓝图与留白两种配色供选择，其中蓝图款有多重工艺打造，呈现镜面光泽，颇为吸睛。

作为一款首款全链路真无线Hi-Fi耳机，vivo TWS 3 Pro搭载了专业独立芯片，实现全链路超低噪声失真，声音细节呈现更加精准。耳机搭载高通最新S5平台芯片，支持aptX Lossless无损传输，支持Snapdragon Sound骁龙畅听技术，获得4倍的1.2Mbps的码流与2倍超高带宽。耳机采用自研12.2mm超大尺寸声音单元，各频段与动态细节皆有大幅度提升。

耳机主板搭载高通S5音频平台，支持蓝牙5.3，可提供16-bit 44.1kHz CD级无损音频传输；搭载独立音频芯片，集成两枚数字信号处理器；采用两枚GOODiX汇顶科技GH6212高精度多合一交互传感器，用于耳机的入耳检测、压力感应和滑动控制功能的实现。此外，耳机还采用了六轴传感器，用于实现360 环绕空间音频功能。

上图为GOODiX汇顶科技GH6212高精度多合一交互传感器，该芯片集电容检测、压力检测等功能于一体，适用于接近感应、触控、佩戴检测、按压检测等多重场景，低功耗、更易于开发。图上的这枚传感器用于入耳检测功能。

GH6212提供aF级电容分辨率的高灵敏度电容检测，具备宽电容检测范围和出色的抗干扰性能；内置24-bit高精度电压检测ADC和16位低功耗MCU，可实现差异化的高精度数据处理要求。

上图为主板所搭载的GOODiX汇顶科技GH6212高精度多合一交互传感器，用于压力感应和滑动控制功能。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、小米、JBL、一加、OPPO、realme、vivo、百度、万魔、华米、黑鲨、天龙、高驰等众多品牌旗下产品采用了汇顶科技的方案。

我爱音频网总结

通过对vivo TWS 3 Pro真无线Hi-Fi耳机的拆解，我们发现其内置两枚GOODiX汇顶科技GH6212高精度多合一交互传感器，使耳机的入耳检测、压力感应及滑动控制三种功能得以实现，并采用低功耗技术，避免耗电量的激增。

汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。

汇顶科技在包括手机、平板和可穿戴产品在内的智能移动终端人机交互技术领域不断取得新进展，陆续推出拥有自主知识产权的Goodix Link技术 、活体指纹检测技术 、屏下光学指纹识别技术等，产品和解决方案应用在华为、小米、联想、中兴、OPPO、vivo、魅族、乐视、三星显示、JDI、诺基亚、东芝、松下、宏碁、华硕等国际国内知名终端品牌。