骁龙7+机型要来了！红米新机将会搭载，天玑8200完全不够打

上个月真我GT Neo5发布之后，其市场表现确实惊人，随后关于真我GT Neo5 SE的消息也越来越多。就在3月9日，真我旗下的一款型号为 RMX3700 的新机通过了 3C 认证，不出意外的话就是真我 GT Neo5 SE，大概率会在4月初或者3月底发布。

有数码博主爆料称，真我GT Neo5 SE将搭载骁龙7+处理器，配备1.5K天马T7 OLED屏幕，支持144Hz高刷以及2160Hz高频PWM调光，支持100W快充+5500毫安时电池，影像上主摄和一加Ace2V一样都是豪威OV64B，后置6400万+800万+200万三摄，另有一颗1600万前摄。

据多方爆料，骁龙7+的高通代号为SM7475，早在2月份数码闲聊站就晒出了realme新机跑分，其安兔兔跑分成绩高达 102 万，比之前的骁龙 7Gen1要强很多。这款骁龙7+处理器采用1颗2.95GHz大核+3颗2.5GHz中核+4颗1.79GHz小核CPU设计，GPU为Adreno 730 ，台积电4nm工艺，从参数和跑分上看像是骁龙8+降频之后的表现，极有可能用于取代现阶段尴尬的残血版骁龙8+！

高通在3月10日宣布，将于 3 月 17 日举行骁龙移动平台新品发布会，大概率就是带来 SM7475这款新芯片，也就是全新的骁龙 7 系列芯片（暂时就叫骁龙7+吧）。

有意思的是，红米品牌总经理卢伟冰也提及了这款高通SM7475芯片，猜测将会在月底搭载于Redmi新款手机上，包括Redmi Note12T Pro 系列。

按照定位来看的话，骁龙7+应该是高通的中高端处理器，从目前透露出来的性能表现看，如果情况属实的话说它是高端芯也不为过了。这也意味着天玑8200将会被力压一头（天玑8200的安兔兔跑分88W+），几近一个代际的差距，高通这波可能是有些不讲武德了，这叫旗舰芯换个壳？可能联发科霸占已久的中端机市场要迎来劲敌了。

大家都知道，联发科的天玑8000系列之所以能拿下中端机市场的半壁江山，主要还是碰到了高通的低谷期，骁龙888到骁龙8Gen 1期间，高通可谓是衰到头了，坑惨了一众国产手机之后，还被联发科抓住机会迅速拿下了中端机市场。天玑8000系列凭借着不俗的性能和功耗表现，在高通摆烂时期，将骁龙7打得毫无招架之力，包括骁龙778G、骁龙778G Plus，骁龙7Gen1以及骁龙782。

不过从骁龙8+开始，高通回到正轨，联发科无论是天玑9000还是天玑9200目前来看还没能掀起风浪，眼瞅着骁龙8+残血版和现在传闻恐怖的骁龙7+两面夹击，即便是天玑9000下放中端市场都不见得联发科有优势，更别说表现要弱一点的天玑8200，搞不好这次会被高通打得措手不及，就看联发科怎么应对吧！