智能车灯“卷”起来，欧冶半导体推出专用芯片

近日举行的2023九州汽车生态博览会上，智能汽车芯片及解决方案公司深圳市欧冶半导体公司发布首款智能车灯专用SoC芯片（系统级芯片）及解决方案，该款芯片支持智能视频分析处理及小型化设计封装，采用12nm车规级工艺制程。

根据国际车灯巨头马瑞利公司（Marelli）统计，1991年德国每年夜间交通事故死亡人数为5000人，2017年，得益于光源技术的进步和ADB（Adaptive Driving Beam）技术的采用，死亡人数下降为872人，降幅80%。美国汽车协会（American Automobile Association，AAA）的调查表明，装备ADB功能的车辆驾驶员的压力水平下降36%。

欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气架构，提供系统级、系列化芯片及解决方案，推出的龙泉560平台系列产品覆盖“全车智能”应用场景。基于龙泉560平台打造的该款智能车灯专用SoC芯片，通过嵌入大灯模组的摄像头捕捉行车信息，经AI算法计算处理后，直接驱动LED灯光和电机，使得智能化功能全部在车灯系统内部闭环实现。

欧冶半导体相关负责人表示，智能车灯SoC芯片及解决方案的发布，将极大降低ADB智能车灯的行业门槛，推动ADB智能车灯向更主流市场和主流车型的应用和普及。

欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应商，由创始团队和国投招商共同发起设立。在过去一年内，欧冶半导体已连续完成两轮数亿元融资，投资方包括上汽创投、星宇车灯、均胜电子、瑞声科技、保隆科技、虹软科技等汽车产业链龙头及诸多知名专业投资机构。

【记者】郜小平

【作者】 郜小平

【来源】 南方报业传媒集团南方+客户端