从Helio X10到天玑9200 - 和高通博弈的过程中，联发科总是中道崩殂

文 | 小伊评科技

随着华为海思由于众所周知的原因暂别手机芯片市场以及三星Exynos系列芯片始终不温不火的市场地位，联发科和高通已经实质上成为当下安卓手机市场中唯二的芯片供应商（紫光展锐暂时还不成气候）

如果我们单以手机SOC芯片出货量来衡量的话，联发科早在2021年就已经超越高通以及苹果，成为目前中国市场出货量的手机芯片公司。

如下图左侧图片中的数据所示，在2022年Q2季度，联发科以39%的市场份额成为出货量最多的手机芯片公司，大幅超越高通。

然而，坐拥将近40%出货量的联发科，却只占据了手机芯片市场约20%的销售额，连自给自足的苹果都不如。

作为对比，高通则拥有44%的份额傲视群雄，总销售额几乎是联发科的两倍还要多。

那么换句话说，在手机芯片行业，高通就是苹果——高客单价，高毛利，高附加值；

而联发科就是小米——销量虽高，但是客单价低，总利润也低。

更高的附加值意味着更高的利润。

这就是为什么手机厂商都要扎堆布局高端市场的原因，因为对于任何企业来说，追求高毛利和高回报都是核心诉求，联发科也不例外。而联发科如果想要向高端市场进发，所要直面的对手其实只有一个——高通。

「第一次博弈：2015年」

时机拿捏恰到好处，然决策失误，一蹶不振

正如我题目中所写的那样，联发科其实是一个非常善于抓住机会的品牌。

在2014年，由于盲目追随苹果，高通在技术储备不充分的情况下，冒险挺进64位芯片市场。发布了一款迄今为止最“热”的SOC——骁龙810。

这款处理器的CPU单核峰值功耗达到了创世纪的 5.1W，作为对比，我们熟知的近代大火龙骁龙888的CPU单核功耗也仅仅只有3.2W左右。（相比于GPU，CPU的功耗表现对消费者日常使用的影响更为明显）

由于骁龙810的表现极为拉胯，那一年几乎所有的安卓中高端机都深受其害。

除了华为能够自给自足之外，其他手机厂商都急需要一款能够替代高通骁龙810的中高端SOC，而就这个节骨眼，联发科Helio x10犹如救世主版横空出世。

Helio X10的峰值性能虽然依旧不及骁龙810，但是作为首款采用八核心CPU设计的SOC，在CPU多核性能方面拥有一定优势。

尤其是在面对当时为了弥补骁龙810空缺的骁龙808时，这个优势更为明显。

无论是对于深受骁龙888其害的消费者还是对无芯可用的手机厂商来说，Helio X10都是一个非常完美的选择。

当时有不少中高端手机都搭载了这枚芯片，其中比较知名的有HTC One X9和魅族MX5，起步价格分别是2399和1799元（当年魅族的影响力不次于小米）。

这两款产品的价格都不逊色于当时的配备骁龙810的机型。

并且，在后续的用户认可度方面，由于有骁龙810的铺垫，Helio X10的初期口碑并不差，而彼时的高通根本拿不出更有力的产品进行反击。

然而，正当我们都认为联发科能够顺利崛起的时候，他却做了一个让人匪夷所思的决定——将Helio X10以极低的价格供应给小米，并最终被搭载在售价仅为799元的红米Note2上。

红米Note2

消息一出，一片哗然。

这个行为直接让联发科刚刚树立起来的形象荡然无存，并且还连带的背刺了原本无比信任自己的合作伙伴以及消费者。

事后联发科对外的解释很简单，就是公司需要现金流而那时只有小米能够给予这么大的订单量。

然而，不管当时联发科的考量是什么，其最终导致的结果就是联发科的高端梦彻底窒息。其后续发布的Helio X20，X30都鲜有人问津，联发科就此沉沦。

「第二次博弈：2022年」

给予高通巨大压力，一举坐稳中端市场

在2020年，由于华为海思的实质性退出，高通在中高端手机芯片市场形成了实质性的垄断局面。

所以，高通也开始挤起了牙膏。其放着稳定，好用，性能更强的台积电工艺不用，转而使用更便宜的三星工艺。

最终导致骁龙888以及骁龙8Gen1再次成为了火龙U，重蹈骁龙810覆辙，对高通的品牌形象造成了极大的负面影响。

而就在这个时候，联发科再一次敏锐的抓住了这个契机，接连发布了两款至关重要的SOC——天玑9000和天玑8000系列。

天玑诞生元年

天玑9000是联发科历史上第一款在综合性能，能耗比方面不次于同时代高通旗舰SOC，甚至略有优势的旗舰芯片。

而天玑8000系列的表现更是完美，直接打在了高通的七寸，形成了拳打骁龙870，脚踢骁龙7Gen1的局面，让高通极为被动。

一时之间，3000元以下的安卓手机市场俨然成为了联发科的天下，很多热门走量的手机型号都搭载了这枚SOC，譬如红米K50，真我GT Neo3，荣耀70Pro等。

虽然天玑9000由于种种原因，最终市场表现一般，但是凭借天玑8000系列的精彩发挥，联发科高歌猛进。

然而好景不长........

「第三次博弈：2023年」

高通大举反攻，联发科突然萎靡，优势荡然无存

骁龙8+

在2022年下半年，被联发科打了一个措手不及的高通终于开始反击，先是在5月20日发布了基于台积电4nm工艺的骁龙8+处理器，打响了反击的第一枪。

紧接着，在2022年11月发布的骁龙8 gen 2处理器上，高通祭出了憋了许久的大招——新CPU价格和新GPU架构。

在GPU方面，高通对Adreno架构进行了全方位的提升，IPC性能提升惊人，甚至超越了一向以能效比著称的苹果A系列处理器，成为当下手机SOC最强芯，再一次拉开了和联发科旗舰SOC的差距。

骁龙8 Gen 2

进入2023年之后，为了进一步打压联发科在中端市场的份额，高通将骁龙8+下放到了2500元价位段，这在高通历史上是非常罕见的，此举对联发科造成了毁灭性的打击。

而且这还不算完，高通即将在3月份发布一款基于天玑4nm工艺的高通7系列迭代芯片（骁龙7+Gen1或骁龙7 Gen 2），根据目前泄露的信息，其综合性能表现非常接近于天玑8100，一旦发布，联发科在中端乃至中低端市场的份额都将岌岌可危。

而作为对比的是，此时的联发科，不仅没能延续2022年英武表现和高通对垒，反而挤起了牙膏。

天玑8200，天玑7200，天玑1080无一不是挤牙膏的产品，其中最令人惋惜的当属天玑8200，作为一代神U的迭代型号，天玑8200并未守住原有的份额。

到目前为止，搭载天玑8200，天玑9200处理器的手机，一只手都数的过来，而且大多都不是走量的型号。

冒进且缺乏远见的做法，让人匪夷所思的商业企划，让联发科再一次沉沦。

总之，从前文笔者所罗列的几次博弈来看，联发科所选择的切入点都非常合适，然而在后续执行的过程中却昏招连连，断送了好不容易打下的基业，不得不让人扼腕惋惜。

END 希望可以帮到你