国外芯片厂商，生产和供货最新的信息

国外芯片厂商最新动态：

ON（安森美）:

部分芯片交期超过70周

ON 2022年营收达83亿美元，创历史记录。在两年多的行情中，ON的整体需求相对旺盛，是典型的闷声发大财类型。NCV、NRV系列的车规芯片和NVM系列的车规MOS管仍旧缺货，市场价高，交付时间超过70周。半导体图像传感器和汽车级MOSEFT/晶体管的需求在2月份继续增长，MOSFET和汽车物料的交期还是很长，约为50至72周。除此之外，ON 在本月收购了格芯的12英寸功率分立图像传感器晶圆厂，支持ON发展电动汽车、电动汽车充电和能源基础设施的芯片。

NXP（恩智浦）:

供货或在2季度缓解：

供应端汽车和工业类产品还是存在缺货,NXP去年的业绩同样创记录。NXP汽车芯片缺货情况已基本缓解，除了S912ZV系列外，其他产品线基本已恢复到了2020年的供货状态。S32K产品线将替代MC系列的驱动芯片，所以今年MC系列的缺口将会变大，对应的芯片交期仍是52周起步。Freescale的MK 系列交期维持45-50周，较于2022年有所缓解。消息称NXP原厂及代理商已同大客户签定保供协议，并通过扩大产能以及产线优化，保供车企以及工控类客户，供货情况将会在2023年2季度得到大部分缓解。

Microchip（美国微芯）:

3月1日起，涨幅约5%

Microchip的整体需求偏弱。今年2月份有传Microchip将涨价(后经媒体证明属实)，2023年3月1日起提高多条产品线的价格，涨幅约5%。因为需求增加和供应不足KSZ和LAN的价格仍然很高，USB系列的交期正在改善，价格目前呈下降趋势，高价值ATMEL ATxxx系列的供应依旧紧张，该系列的交货时间也超过50周，价格波动，Microchip现在只接受NCNR订单。常规的8位和16位MCU主要应用于消费和低端工业需求，目前货源相对充足市场需求疲软，如ATMEGA88PA-AU已经基本回到常态价左右;蓝牙模块交期减少，在24-26周; EEPROM目前需求旺盛，交货时间为52周;ATSAMA5D系列的交货期已延长至100周，并有可能进一步延长。

ADI（亚德诺半导体）：

抗跌!营收8季度创纪录!

目前ADI整体需求仍疲软，本月需求比上月有增加，通用芯片自从去年6月下跌以后就没支棱起来，需求主要在医疗、工控领域，LT系列芯片价格仍然处在高位居高不下。1月底ADI向客户发出通知，介绍了关于2023年交期整体改善情况。目前有50%物料交期在13周内，预计到10月，95%的物料交期将会改善在13周以内。由于工业和汽车市场占据了ADI 70%多的市场份额，ADI已经连续8个季度营收创记录。另外ADI也再要求客户提供2023年到2024年的用量预测，以便更好地进行长期产能规划。

Tl（德州仪器）:

除了汽车之外，其他都不太行：

TI营收一路狂飙9个季度后，增长速度在去年Q4开始放缓。TI官方也对外释出信号:除汽车以外的需求开始出现疲软情况，第四季度的取消订单开始增加。从市场上来看，除了个别的芯片料号仍坚挺外，大部分TI芯片都在持续降价回归常态价，客户更倾向订货单，一些曾经的网红料号如TPS53513RVER等已经从4位数的价格跌到10元左右;芯片交期方面，消费级、工业级系列产品交期明显缩短，汽车级系列芯片仍然保持在30周左右。

RENESAS（瑞萨电子）

汽车MCU仍供不应求

2022年瑞萨营收和净利创纪录。和市场整体走向一致，瑞萨的需求也主要集中在汽车相关及冷门领域，如R5/R7系列的MCU供不应求，这一点也和官网发出的“以40nm MCU为代表的汽车业务需求仍将继续”可以对应上。带有PS前缀的光耦合器，市场已断货。开关稳压器、8位、32位MCU的交期有所下降，回落到4 0周左右;部分单片机产能依旧紧张，如M302 6XX/M3062XX还要52周以上。传瑞萨将在1月1日起上调产品价格，大部分涨幅在10%-15%，新订单以及在途订单都受到影响。

ST（意法半导体）:

冰火两重天!车用芯片还是缺：

ST去年Q4财报表现亮眼，同比涨幅38.4%，同时ST官方表示，汽车和工业将成为ST 2023年主要的增长动力。ST的通用型MCU从去年下半年开始已经开始重回常态价。当前的需求主要集中在车规级MCU和1GBT方面，如SPC系列，缺货明显，价格居高不下，VN系列虽然紧缺但价格在最近几个月逐渐回落。芯片交期方面，ST的信号链、汽车模拟和电源的交期维持在40-52周，传感器和信号链的交期有所下降，在12-40周之间，高低压MOS等分立器件交期在47-54周左右。

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作者张楷平水平有限，难免有疏漏之处，还请各位读者多多包涵，今天分享的内容，希望对亲爱的读者有所帮助。感兴趣半导体和芯片的咨询的信息的朋友，可以帮忙点个关注，后续持续更新。