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一、公司业务分析

1、概述

华天科技成立于 2003 年 12 月，总部位于甘肃省天水市，主要从事半导体集成电路封装测试业务，以模拟集成电路、数模混合集成电路封测起家，逐渐向数字集成电路封测切换（依靠资本运作）；另外，公司目前仍以集成电路封装、电子封装为主，以芯片封装为辅。目前公司在全球封测行业市占率第六，国内第三，国内前两名为长电科技（大客户为中芯国际）和通富微电（大客户为AMD），前两名主要是数字集成电路的电子封装、芯片封装，并非公司直接竞争对手，公司主要与封测行业内的其他中小企业竞争。2021年创收120.97亿、归母净利润14.16亿元，国内、海外收入贡献分别为57%、43%。

2、发展史

华天科技历史沿革可追溯至 1969 年成立的永红器材厂，1995 年永红厂整体搬迁至甘肃天水，此时企业年亏损达 1000 多万元、负债近亿元，正处于倒闭边缘。肖胜利临危受命担任厂长（1946年出生，现任公司董事长，非技术出身，2021年年薪28.44万、不太重利，他通过天水华天电子集团股份有限公司间接持股上市公司、间接拥有上市公司4.05%的所有权），大刀阔斧地提出下岗分流、减员增效等八项具体措施，同时积极学习引进国内外先进技术，争取相关政策支持，1998 年亏损多年的永红器材厂成功扭亏为盈。

2002 年 7 月肖胜利等 1565 名永红厂职工与永红厂工会共同投资设立华天微电子（即上段所说的天水华天电子集团），华天微电子承债式收购永红厂经营性资产（国有企业改制）。2003 年 12 月华天微电子发起设立华天科技，并将集成电路封测业务注入华天科技。华天科技成立初期引入士兰微、上海贝岭、杭州友旺、无锡海威和深圳环宇等大客户成为公司股东（这些大客户都是模拟电路、而非数字电路设计企业），前期依赖大客户迅速扩张，随着规模持续增长和新客户不断导入，原有大客户业务占比越来越小。

2011年公司受让昆山西钛 35%的股权，昆山西钛2008年由海归博士、qianren计划创办，拥有TSV硅穿孔技术。之后公司继续收购昆山西钛股权直至100%控股。

2014 年公司并购 FCI（FCI是昆山西钛的技术应用合作伙伴） 100%的股权，当时 FCI 拥有 WLCSP、FlipChip（倒装芯片） 以及 Wafer Bumping 等先进封装相关的技术。

2015 年公司并购迈克光电 51%股权，迈克光电主要从事 LED 背光源的封装和 LED 照明灯具的研发生产，产品用于手机、数码相机、便携式 DVD、GPS 及室内照明等。

2019 年公司以30亿并购马来西亚 Unisem 公司 58.94%的股权。Unisem 成立于 1989 年，主要业务是汽车电子芯片封测以及射频芯片封测，技术上除了FlipChip、Bumping，还有SiP、MEMS，主要客户包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等全球前十大模拟芯片企业，近六成收入来自欧美地区。Unisem公司在马来西亚、中国成都、印尼设有三个封装基地，2019年关闭印尼工厂，保留成都（成都离公司大本营很近）和马来西亚工厂。

公司2007年上市募资4.6亿，2011年定增募资3.7亿，2013年发行可转债募资4.6亿，2015年定增募资20亿，2019年配股募资16.6亿。公司上市之后资本运作频繁，一部分用来收购、一部分用来扩产。2021年，公司为了进一步扩产和收购，定增募资51亿，国家集成电路产业投资基金（二期）投资11.3亿，成为公司第二大股东。

公司15年来累积股权性质融资100亿，而公司市值约300亿左右。

注：值得注意的是，国家集成电路产业投资基金（一期）曾在2016年投资过华天科技的子公司华天西安，投资金额为4.2亿，当时定好的是5年投入期、5年回收期。这次国家集成电路产业投资基金（二期）基金投入的11.3亿中，有7.44亿是用来接盘国家集成电路产业投资基金（一期）在5年前投入的4.2亿，年化投资回报率12%。

总结：公司擅长资本运作，最开始是通过股权绑定来获得技术、市场，而后不断通过并购获得技术、市场，然后又通过股权来绑定国家产业基金、获得政策加持。

3、主营业务介绍

集成电路基础知识介绍：

集成电路当前一般指芯片，全球集成电路企业生产模式分为IDM和Foundry，即垂直整合和专业分工；前者代表有英特尔、索尼、海力士和美光，业务从集成电路设计、到晶圆制造和封测每一个环节，属于重资产模式；后者如台积电、中芯国际等只做晶圆代工，专注于制造，服务于独立的芯片设计企业，封测委外，这种模式更为专注、成本更为节约，由此也诞生了专门的封测企业。不过，IDM企业也开始尝试将部分制造以及封测环节进行外包；另外，台积电2020年宣布投资721亿等值人民币建造世界最先进的封测厂。

芯片分为模拟芯片和数字芯片两种（也有数模混合芯片），分别用来处理模拟信号和数字信号，前者如电源管理芯片、射频芯片、数模转换芯片，后者如CPU、微处理器、微控制器、存储器等。模拟芯片工艺制程多集中于0.18μm、0.13μm，最先进的也不过28nm；而数字芯片则更精密，先进制程已经达到10nm以下，台积电、英特尔、三星已经研制了3nm芯片。模拟芯片种类多、价格低、迭代较慢，数字芯片迭代更快、种类偏少、价格也更高。当前芯片市场上模拟芯片占2成，其他均为数字芯片，模拟芯片如TI（大部分市场在中国）、CR5市占率超50%。国内芯片设计厂中，由于模拟芯片设计壁垒更低、自立门户的也比较多，2000家IC设计公司中大部分以模拟IC设计为主。模拟芯片应用领域如下：

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