人事｜回归芯片巨头，大众集团前CEO迪斯将出任英飞凌监事会主席

文：懂车帝原创 魏微

[懂车帝原创 行业] 近日，据外媒报道，大众汽车集团前任CEO赫伯特·迪斯（Herbert Diess）将出任芯片制造商英飞凌监事会主席。

赫伯特·迪斯（Herbert Diess）

实际上，迪斯此前曾在2015年至2020年期间担任英飞凌监事会成员，在2022年7月离开大众汽车集团之后，迪斯的下一步去向也成为全球汽车界所关注的焦点。在2022年底时曾传出英飞凌有意邀请迪斯加盟，随着此次正式官宣，也意味着迪斯正式回归这一德国老牌芯片巨头。

2019年6月，英飞凌出资90亿欧元收购了美国竞争对手赛普拉斯（Cypress），一跃成为全球最大的汽车行业硅芯片供应商。就在确认迪斯出任监事会主席的同时，英飞凌也对外宣布了最新一项超大规模的芯片扩产规划。

英飞凌将在德累斯顿市新建一座半导体工厂

英飞凌将投资50亿欧元，在德国德累斯顿市建造一座半导体工厂，该工厂将于2026年开始投产。英飞凌表示，这将是其历史上最大的一笔投资。英飞凌正在为该工厂寻求10亿欧元的公共资金，英飞凌称该工厂将创造大约1000个就业机会。

欧盟已将芯片业视为战略行业

在整个欧盟，已将发展芯片制造业制定为一项战略计划。据欧盟委员会此前公布的计划，将斥资430亿欧元，吸引全球的芯片制造商在该地区设厂。美国芯片巨头英特尔已承诺在欧洲地区投资330亿欧元，其中170亿欧元用于在德国建立一家大型工厂。此外，据悉目前全球芯片龙头台积电也在欧盟“招商引资”的名单上。

对于全球芯片制造的最新进展，懂车帝也将保持关注。