三星Exynos 2400或进行大规模生产，样品将在今年6月前交付

三星在2月1日举行的Galaxy Unpack 2023活动上，发布新一代Galaxy S23系列旗舰智能手机。与往常不同的是，三款Galaxy S23系列新机型均搭载了高通定制版的Snapdragon 8 Gen2平台，并没有提供采用Exynos芯片的版本。由于去年搭载Exynos 2200的Galaxy S22系列被爆出性能问题，促使三星在Galaxy S23系列暂停使用Exynos芯片。

据Notebookcheck报道，三星新一代Exynos 2400已经获得批准，将进行大规模生产，样品将在2023年6月前交付。这是三星迄今为止最大的芯片，达到了130mm²，相比Exynos 2200增大了30%，几乎与苹果M1芯片相当。有消息称，Exynos 2400的AI性能达到了44 TOPS，与高通第4代骁龙8cx平台的45 TOPS相当。

尽管三星已经在新一代旗舰智能手机上全部选择了高通的平台，但内部似乎并没有放弃下一代Exynos高端芯片。传闻三星争取Exynos 2400可以用于明年的Galaxy S24系列，搭配12GB的内存，再次提供双平台选择。对于Exynos 2400的研发进度，三星总裁兼电子移动部门负责人TM Roh关注也十分关注，不过具体情况还要先等样品出来。

传闻Exynos 2400的CPU部分采用了1+2+3+4的四丛架构，包括一个超大核（Cortex-X4）、两个高频大核（Cortex-A720）、三个低频大核（Cortex-A720）和四个小核（Cortex-A520），总共有10个核心的配置，早期的工程样品还会对Cortex-X4内核进行降频。暂时还不清楚Exynos 2400会采用哪种工艺制造，传闻有可能是4LPP+工艺，而不是不少人期待的3nm GAA工艺。