“中国芯”迎来新机会，阿里“剑”指西方，Chiplet技术成关键

近日，阿里达摩院发布了《2023十大科技趋势预测》，涉及芯片、云计算以及AI等各个方面。其中，有一项预测引起了笔者的关注——Chiplet模块化设计封装技术。

相信关注芯片领域的小伙伴对于“Chiplet”并不陌生，Chiplet就是粒芯，顾名思义，粒芯就是小芯片的意思。据阿里达摩院预测，Chiplet技术能够重构芯片研发流程，如果真的如此，那么“中国芯”就将迎来新机会，国产芯片能否实现“弯道超车”，Chiplet技术就起到了关键性的作用。

其实，阿里达摩院的预测并非凭空产生，而是采用了“巴斯德象限”的思路，且结合了多维度的综合评估，最终得出的预测。事实上，阿里达摩院在科技趋势预测上，是有一定的权威性的，2021年达摩院就曾预测了量子计算技术的发展，而恰恰在这一年，全球量子计算领域就实现了全面爆发。

关于Chiplet技术，除了国内科技企业已经有所警觉外，外国科技企业也已经开始布局，甚至成立了“Chiplet联盟”，要知道，这个联盟的成员并没有中企，所以要想在Chiplet技术领域取得领先，中国科技企业只能靠自己了，阿里已经指出了明确方向。

正因为传统硅芯已经无限接近于物理极限，所以全世界都在寻找下一代芯片的新赛道，Chiplet能够绕开物理极限，采用不同的工艺将小芯片进行分离制造再封装，从而提升芯片性能，降低制造成本。一旦Chiplet技术成熟，那么很可能改变现有的芯片制造流程，芯片市场的格局也将发生巨大改变，这也就是“中国芯”的机会。

众所周知，中国芯片产业起步较晚，如果想在传统芯片领域追赶上欧美企业或完成弯道超车，难度相当大，短时间内几乎不可能完成，所以全新的赛道，全新的市场格局，全新的技术领域，都可能成为“中国芯”的机会。

既然阿里达摩院也给出了2023年的预测方向，国内芯片企业也要引起重视，提早布局。只要我们能够啃下Chiplet这块“硬骨头”，距离国产芯片自给自足的目标就更近了一步。继续加油吧！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！