国产4nm芯实现量产，真实情况真是如此吗？

由于一些因素的影响，导致我国先进设备和技术落后于一些发达国家，尤其是芯片的自给率很低，主要依赖国外进口，加上EUV光刻机的缺乏让半导体行业受到了非常大的限制。

万幸的是，美方就算出台相关政策不断限制我国高科技的发展，但这也给我们敲醒了警钟，让我们意识到只有把核心技术掌握在自己手中，才能不被限制。于是华为、阿里、小米，甚至连联想也宣布要投资3亿元进军半导体行业。

就在近日，国内科技巨头企业长电科技官宣，XDFOIChiplet工艺已经实现了突破，并开始逐步进入稳定量产阶段，据说这种工艺可以在有限的面积内，实现高密度的工艺集成，从而减少芯片的封装尺寸，并且性能更强。而XDFOI工艺是数据小芯片Chiplets技术，目前这是整个小芯片市场上最炙手可热的技术，就连不少国外的企业都对此虎视眈眈。

最近热度很高的那些文章都在描述国产芯片已经突破了4nm技术，并且已经实现量产。其实这只是在封装环节中突破了4nm技术。这是一种绕过先进工艺障碍、实现与先进工艺制程效果接近的“Chiplet技术”。

据相关报道，长电科技宣布，该公司开发的一种小芯片高密度多维异构集成系列工艺，同步实现国际客户4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货，并且已经实现了量产。

想必4nm大家都有听过，就连台积电赴美建厂也只是生产5nm芯片工艺，后续才会生产3nm，虽然说4nm确实很先进，但这毕竟还是用先进的封装技术连接多个芯片才能达到如此先进的制程。所以在使用上还存在一定的局限性。但这个技术优势还是应用非常广泛，比如说人工智能、5G、汽车电子等领域，这种芯片可以为用户提供更快的传输速率，同时也能减小功耗。

“Chiplet技术”是我国无法在短期内无法解决光刻机的局面下，短期内突破半导体工艺的重要途径。就算不是最先进4nm技术的突破，拥有一家先进的封装技术也算是国产芯片的进步！毕竟芯片发展的周期本来就不短，短时间内赶超也并不是一件容易的事，但相信未来，我们定能不断实现芯片技术突破，把核心技术掌握在自己手中，对此，大家怎么看呢？

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