一图读懂：先进的微芯片生产依赖于中国台湾省

波士顿咨询公司公布的数据显示，最先进的计算和处理芯片类型的半导体切片--即晶圆的生产是多么集中在一个地方。中国台湾省拥有92%的逻辑半导体生产，其组件小于10纳米。

图：按类型和地点划分全球半导体晶圆制造能力的份额

小于10纳米的半导体工艺主要在中国台湾省和韩国开创。其他生产中心在生产这种用于细微逻辑芯片的先进晶圆方面尚没有能力能效仿，正如带有2019年数据的图表所示。该类型仅占当年全球半导体产能的2%，但是，作为该行业持续创新的一部分，其份额预肯定会增长，而且，它也已经在尖端技术中发挥了作用，例如在智能手机中。

在疫情中，有关生产地点的变化不大，但各国政府现也在开始行动起来了。在2022年疫情供应链动荡和中国大陆与中国台湾省之间的地缘政治紧张之后，美国政府和欧盟鉴于对最先进微芯片的依赖，也已经开始采取措施来挑战现状。然而，纵观全球半导体生产的巨大差异，要实现真正的改变可能还有很长的路要走。例如，美国芯片制造商Intel现在才推出其首个低于10纳米的产品，而中国台湾省半导体制造公司在2016年就已经这样做了。

美国和欧盟正在迎头赶上

今年8月，美国总统乔-拜登签署了Chips+法案，为美国芯片制造商拨出520亿美元专款，其中包括研发经费。这个行业正在向越来越小的节点和越来越快、越来越高效的产品迈进。在本周与加拿大和墨西哥领导人的会议上，促进微芯片生产再次被提上议程，因为这三个国家正准备同步其半导体供应链，其中可能包括在墨西哥建立新的制造设施。与此同时，欧盟在类似的本土化和近岸化议程之后，正在制定《欧洲芯片法案》。

欧洲和美国曾经占据了全球半导体产能的较大部分，也曾经较快地适应了该行业的创新。1995年，欧洲和美国的全球产能份额合计为36%，而今天则不到20%。仅包括直径为8英寸或更大的晶圆片。这种晶圆是20世纪90年代初的一项创新，它们的综合生产能力早在1990年就超过了80%。

当涉及到10纳米及以上的逻辑半导体工艺的生产时，中国大陆是中国台湾省最大的竞争对手，而美国也仍然是较大的参与者之一。用于内存芯片的半导体在日本和韩国有很大的优势。其他半导体，例如二极管、电源芯片和晶体管，是最分散的市场，不过最先进的半导体产品的生产商现在基本上不参与其中。

福布斯2023年1月13日Katharina Buchholz的文章