好消息传来！中国企业突破美国封锁，实现4nm封装技术并实现量产

半导体领域又传来好消息，我国已经实现4nm封装技术。

芯片除了设计和制造环节，还有封装和测试环节，他们都很重要，缺一不可。

虽然在制造方面，我们受限于无法拿到EUV光刻机，所以暂时还生产不出5nm以下的芯片。但是在封装和测试方面，已经追上了世界先进水平。

那么近日，长电科技就传来了好消息，在投资者关系平台上，长电科技公开表示，其公司已经实现4nm工艺制程的手机芯片封装，在芯片和封装设计方面和客户展开合作，可帮助客户将2.5D和3D等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑。

其实，长电科技开发的XDFOI小芯片高密度多维异构集成系列工艺，已经进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货，可不只是技术层面的成功。

所谓的小芯片，指的是利用先进的封装技术，把功能不同的数个芯片链接封装在一块芯片上，从而达到先进制程芯片的性能和功能。很明显，这是一种物理上的增强。

也就是说，即便无法制造出先进工艺制程的芯片，仍然可以通过2.5D或者3D的方式，把多个芯片组合在一起，达到更强的性能。

所以，这种封装技术对于正处在美国封锁的中国半导体行业来说，非常重要，有着很强的现实意义，也被认为是一种可以有效实现弯道超车的技术方式。

当然，随着工艺制程的不断发展，受限于摩尔定律，芯片的制造工艺已经接近物理极限，并且制程越先进，各方面的成本越高。

以先进工艺节点的设计成本为例，28nm时，单颗芯片设计成本约为0.41亿美元，7nm时，设计成本快速提升至2.22亿美元，再想想4nm、3nm，成本会是怎样的天文数字。

所以，半导体行业也迫切需要一个新的技术方向，那么小芯片就是其中之一。

2022年3月，Intel、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、Google、Meta和微软等科技巨头成立小芯片标准联盟，制定了通用小芯片的高速互联标准。可见，这是一个被各家大厂看到的发展方向。

当然，外国搞技术联盟和标准，我们肯定也不能落下，毕竟在半导体方面，我们已经吃了很多年的亏。

其实早在2021年5月，中国计算机互连技术联盟就在工信部立项了小芯片标准，即《小芯片接口总线技术要求》，由中科院计算所、工信部电子四院和国内多个芯片厂商合作展开标准制定工作。

2022年12月16日，在举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准，正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。

《小芯片接口总线技术要求》描述了 CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等应用场景的小芯片接口总线技术要求，包括总体概述、接口要求、链路层、适配层、物理层和封装要求等。

总之，小芯片封装技术的发展前景，已经被各国各方看好。

另外，根据知名机构Omdia的报告显示，预计到2024年，全球小芯片的市场规模将达到58亿美元，2035年将超过570亿美元。也就是说，小芯片的全球市场规模将迎来快速增长。

那么这次，我国企业能在小芯片技术上，突破美国的封锁，实现4nm工艺，实在是鼓舞人心。此举也证明，任何想要通过技术手段封锁中国半导体行业发展的阴谋，都是无法得逞的。

长电科技还表示，将充分发挥这一工艺的技术优势，在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，向下游客户提供外形更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

从《小芯片接口总线技术要求》发布，到长电科技实现4nm封装工艺，并批量出货，在这么短的时间里，中国半导体企业就取得了如此大的突破，也足以说明，中国人一样有能力干好半导体这件事儿。随着产业政策的扶持、企业持续加大研发，以及市场爆发出来的强烈需求，未来小芯片技术在中国，一定能够获得突飞猛进的发展，取得举世瞩目的辉煌。我相信，那一天会很快到来。