随着世界科技技术的不断进步，全球科技竞争更是愈发激烈，半导体以及新能源汽车行业无疑是科技竞争的核心。而中国由于断供政策的限制，过去半导体产业的经营现状并不乐观。

而在最新的新能源汽车供给市场中，台积电再次把握住了主动权。凭借出色的技术拿下了超过1000亿颗的芯片订单，而中国芯片企业中芯国际则是颗粒无收。那么台积电为何能够在芯片竞争中频频占据优势？未来芯片市场又将朝着何种方向发展呢？

一、芯片市场现状

芯片市场的格局，可以用台积电以及三星双雄争霸来概括。虽然全球能够生产芯片的厂商如过江之鲤一般络绎不绝，但是能够生产高精尖芯片的厂商并不多，三星与台积电几乎垄断了整个高端市场。

但是台积电虽然是封装技术最优秀的芯片封装厂，其自身也存在发展的弊端，那就是受限于美国的断供政策，不可以与中国大陆半导体企业进行日常贸易。要知道中国大陆才是全球芯片最大市场，具备旺盛的芯片需求，具备广阔的发展市场。

因此台积电的经营状况开始出现问题，甚至只能远赴美国建厂，从而获得高通以及苹果的青睐。但是美国建厂成本太高，导致台积电的产能大幅缩减，相应的利润更是缩水，因此台积电便将目光放到了最近火热的新能源汽车赛道，那么台积电为何能够在新能源汽车赛道占据主动呢？

二、台积电新能源汽车赛道占据主动

台积电之所以选择进军新能源领域，是因为新能源汽车是过去几年内全球范围内最火热的市场。马斯克更是凭借新能源汽车的成功成为了世界首富，令全球企业都看到了新能源行业的无限潜力，从而纷纷选择进军新能源汽车市场。

而随着万物互联智能化时代的到来，新能源汽车的智能化将成为未来的主要发展趋势，因此各大厂商入驻新能源汽车领域之后，纷纷以智能化作为卖点，从而加大了对于芯片的需求。

传统的新能源汽车，需要的仅仅是28nm以上的中低端芯片，这些我国的芯片供给商也能够满足，像是中芯国际作为中国芯片领域的佼佼者，自然能够实现28nm制程芯片的量产，并且具备广阔的应用前景。但是随着自动驾驶、无线雷达等一系列高精尖零部件的加入，对于芯片的需求要求不断提高。

所以在全球汽车厂商都在加强产品智能化、自动化的背景下，中芯国际生产的芯片开始无能为力，只能在需求市场上颗粒无收，而台积电则凭借7nm制程芯片的量产优势，成功拿下了1000亿颗的芯片订单，从而缓解了经营难题。

那么在当前芯片市场遇冷的情况下，中国企业又该如何自救，重新获得芯片市场的竞争力呢？

三、中国半导体产业如何重新获得市场竞争力？

中国半导体产业想要重新获得市场竞争力，那么就必须加强科技创新，加大科技投入，从而获得本土化半导体产业崛起的可能。中国在大量进口DUV光刻机的背景下，实现了中低端芯片的自给自足，但是中高端芯片市场仍旧具备劣势，发展属于中国的光刻机是目前的当务之急。

而中国企业在政策扶持、财政支持的背景下，同样创造了一系列的丰功伟绩，提高了本土半导体产业的实力。像是中芯国际目前实现了14nm制程芯片的量产，走出了跨时代的一步。华大九天更是实现了EDA软件的自主生产，摆脱了中国半导体产业对于美国的依赖。

而通富微电更是另辟蹊径，采用集成电路的方式实现了5nm制程芯片的量产，同时南大光电实现了光刻胶的突破，解决了日本的光刻胶垄断问题，因此中国半导体产业发展稳中向好，相信随着中国财政的不断投入以及科技研发的不断创新，未来中国企业必将能够在半导体市场中脱颖而出。

结语

中国半导体产业高端生产能力不足，导致台积电凭借7nm技术获得1000亿颗芯片订单，而中芯国际颗粒无收。但相信随着中国投入资金的不断增加以及科技研发的不断创新，未来必将能够在半导体市场中占据优势。

对于台积电拿下1000亿颗汽车芯片订单，中芯国际颗粒无收大家有什么想说的？欢迎在评论区留言讨论。 免责声明：文章内容如涉及作品内容、版权图片或其它问题，请在30日内与本号作者联系，如反映情况属实我们将第一时间删除责任文章。文章只提供参考并不构成任何投资及应用建议。