如果大伙有留意这几年芯片工艺的,应该会经常看到这么个词儿——
「挤牙膏」
老实说呐,与其说是芯片在挤牙膏,倒不如说工艺发展到一定程度,「摩尔定律」开始不灵了。
摩尔定律:集成电路上可容纳的晶体管数量,约 18 个月翻一倍。
像台积电这两年在攻克 3nm 的路上,就显得困难重重。
毕竟台积电 5nm 实现量产,已经是 2020 年的事儿。
如今的所谓 4nm(N4P),其实是 5nm 增强版。
有点升级,但不多。
不过就在是日,台积电正式启动了 3nm 量产工程。
甚至煞有介事地搞了个扩厂典礼,丝毫没有以前 7nm、5nm 量产时的那种低调。
这么反常,倒显示出不辣么自信的亚子。
根据官方说法,这次台积电的 3nm 工艺拥有媲美 5nm 初期的良率。
不仅在逻辑密度上增加了 60%,还能在相同速度下降低功耗 30 35%(相比 5nm)。
这么看来,移动芯片的牙膏总算要挤出点成绩了……
吗?
此前台积电就已经展示过未来三年的产品规划。
2023 年初,搞 N3 工艺(第一代 3nm);2023 年下半年搞更稳定的 N3E(相当于 3nm 增强版);到了 2024 年则转向更进一步的 N3P。
但需要注意的是,在今年早期的 Technology Symposium 研讨会上,台积电把更多的介绍篇幅放在了 N3E。
至于 N3 工艺,只是一笔带过。
此外,台积电的「熟客」们对 N3 工艺也没展示出太浓重的兴趣。
把近期的报道梳理一遍,就能发现只有苹果的 M2 Pro/Max 芯片有较大的概率用上 N3 工艺。
其他的客户,即使是苹果的 A17 芯片,似乎也在坐等尚未正式发布的 N3E 工艺。
看来芯片工艺这管牙膏呀,起码还得挤到明年下半年。
除了代工厂工艺遇到瓶颈,各家厂商在芯片开发的规划上,也多多少少出了些岔子。
联发科这两年重回高端局,虽说成绩不错,但只能说是站稳脚。
高通这边就不用多说了,刚脱离三星重回台积电。
费了老大的劲儿,总算是让用户悬着的心定了下来。
但即使性能和功耗都有明显进步,相比隔壁苹果还是有一丢丢差距。
苹果的芯片策略,则显得非常摆烂。
iPhone 14/14 Plus 沿用旧款 A15,iPhone 14 Pro/Pro Max 则搭载提升不明显的 A16。
不少网友吐槽,苹果这是放慢脚步等友商追上来吗?
有外媒报道,苹果今年 A16 的提升太少,也跟芯片团队的动荡有关。
消息称,苹果芯片团队前高管杰拉德·威廉姆斯(Gerard Williams III)在 2019 年离职后,搞了自己的芯片初创公司 Nuvia。
这家公司建立后,至少挖走了苹果 9 名芯片工程师,气得果子对威廉姆斯提起诉讼。
就是中间辣个男人
随后 2021 年初,Nuvia 还被高通收购。
四舍五入就是让高通挖了苹果芯片团队的墙角。
除了 Nuvia,另一家芯片公司 Rivos(创立于 2021 年 5 月)也挖走了苹果 40 多个核心工程师。
一系列的团队动荡,让苹果这两年的牙膏越挤越少。
甚至有媒体认为,苹果的 A 系列芯片可能会在这一两年里被高通或联发科追平。
就拿一个例子来说哈。
今年 Arm 发布的最新一代公版架构里,就在 GPU 部分塞进了全新的硬件级「光线追踪」。
随后高通和联发科的新旗舰(骁龙 8 Gen 2 和 天玑 9200)里,也毫无意外地跟进了这项新技术。
然而苹果的 A16 芯片,却没有看见光追的身影。
有外媒表示,A16 没支持光追,并非不想做,而是因为工程设计缺陷。
假如把预期内的新技术全堆上去,功耗就直接起飞了。
为了求稳,苹果只好挤了一通牙膏。
不难看出,各家大厂们在芯片领域都已经有点卷不动了。
下一波芯片实力的明显进步,估计起码等明年下半年台积电 N3E 工艺彻底铺开后,才能看到咯。
页面更新:2024-04-22
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