#2022生机大会#

芯片设计是华为海思半导体的强项，但是设计和制造是两码事。华为可以设计出行业领先的芯片，却需要找代工厂制造。

因为众所周知的原因，华为芯片只停留在了设计层面。有消息称，华为或研发12nm和14nm芯片，国产厂商中芯国际可以代工吗？华为正在展开芯片多元化探索，有何意义？

华为芯片研发之路

华为在2004年成立海思半导体部门，起初海思并没有设计智能手机芯片，而是为华为其它的业务提供芯片设计解决方案。但随着华为越发重视智能手机业务的发展，海思半导体也定下了设计手机芯片的基调。

放在当时，华为可以选择高通的骁龙处理器，和其它的手机厂商一样花钱解决问题。不仅每年节约一大笔研发费用，而且能够快速完成手机产品的开发，可谓是一举两得。

但华为并没有这么做，而是坚定自主研发。所以在2009年推出第一款智能手机芯片K3V1。芯片的性能一言难尽，使用过的人都知道这款芯片工艺落后，运行卡顿，加载缓慢而且还存在严重的功耗问题，使用时间长了还会发热严重。

可以说K3V1芯片是失败的作品，如果是别人经历了这样的失败，可能就放弃了，选择采购设计出色的骁龙芯片。华为的选择是继续研发，在2014年推出麒麟910。

相比K3V1而言，麒麟910的性能改善了很多，运行相对稳定，功耗也控制住了，而且还集成了华为自研的巴龙710基带，让麒麟910的通信水平达到了同级别芯片的上游水平。

不过麒麟910采用的是28nm制程，性能再强也终究会遇上极限。随着芯片制造行业不断探索摩尔定律，突破性能瓶颈的天花板，华为设计的芯片也不断升级工艺。一路披荆斩棘，推出16nm的麒麟950，12nm的麒麟710，7nm的麒麟980以及5nm的麒麟9000。

到麒麟9000的水平，时间已经来到了2020年，这款5nm的麒麟芯片是华为的集大成之作。

不仅是全球首颗5nm 5G SOC，而且采用了华为第三代的5G技术，在巴龙5000基带的加持下，搭载麒麟9000的华为手机是同级别最好的通信设备。

华为芯片研发之路并没有停止，只是因为众所周知的原因，华为设计的芯片无法转向制造层面。尽管如此，华为会继续维持设计业务，海思半导体部门始终保持运营，每年都会举办招聘活动，证明华为会一直养着海思部门。

很多人都期待能再次看见麒麟芯片的风采，有消息称华为或研发12nm和14nm的芯片。当然，消息仅停留在爆料层面，是否属实还需要时间验证，也需要各自擦亮眼睛去检验。

那么中芯国际可以代工吗？从规则的角度来看，使用了美系技术的供应商，不论是否为美企都需要拿到许可，才能向特定的企业供货。

华为展开芯片多元化探索，有何意义？

市场变幻莫测，很多事情也不是华为能决定的。但是华为会在条件允许的范围内开展业务研发，维持科研项目。海思半导体在华为的地位是纯粹的科研部门，没有对海思设定盈利目标，所以只要华为养得起，就会一直养着这支队伍。

根据华为徐直军的透露，华为2022年的销售额收入是6369亿人民币，许多业务都保持稳定推进。另外，华为2022年的研发投入似乎也超过了1400亿元。

照此来看的话，华为牺牲了净利润，在营收下滑的情况下依然保持强劲的科研水准。华为的付出是实实在在的，海思也没有停止步伐，而是开展了芯片多元化探索。比如在芯片堆叠、光计算芯片、超导量子芯片等等领域发布了专利技术。

这些芯片领域的探索都具有前瞻性，就像芯片堆叠正在成为后摩尔时代的发展路径之一，用先进封装的方式改变芯片组合排列，用两颗芯片堆叠成一个系统级芯片。

概念有些类似于小芯片技术，在不同模块，不同工艺的芯片中以特殊的封装工艺完成接口互联，不仅提高了资源利用率，也降低对高端工艺的依赖。

而华为进行的芯片多元化探索，主要意义在于未雨绸缪，为将来做准备，让芯片研发能够积累更深厚的底蕴。

写在最后

华为芯片研发之路走过了将近了20年，在智能手机、服务器、人工智能、通信等领域都有自研芯片成果。搞科研一直是华为的主业，这是华为成为科技巨头的根本原因。相信在科研这条路上，华为会一直走下去。

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