外媒：苹果芯片出问题了

想当初，华为麒麟跟苹果A系列、高通骁龙基本齐名，某些情况下甚至实现了超越，比如：率先集成了自研的5G集成基带、率先发布了全球首款5G手机 SoC芯片。

然而，由于美方芯片禁令影响，华为麒麟无法代工，导致全球市场份额已经下降到几乎为0%。这让苹果、高通失去竞争开始挤牙膏了，如今苹果芯片也出问题了！

5nm制程后，3nm也要登场了。在三星3nm率先全球量产半年后，台积电也正式宣布量产3nm，在2022年的最后几天，终于兑现了年内量产承诺，为此还举办了仪式。

不过，貌似3nm遇到了订单尴尬，现阶段似乎没有多少下游厂商愿意为此买单了。

三星3nm虽然半年前宣布量产，但一直没有获得大客户。台积电3nm虽然苹果、英特尔、AMD、高通、联发科等都曾表达采用意愿，但谁都没有明确3nm产品时间。

尤其是苹果，一向是台积电先进制造的鼎力支持者，但11月份就传出台积电某个头部客户大幅削减3nm芯片订单，这极有可能就是苹果，因为英特尔之前就放弃使用。

原因还是因为3nm太贵了，不仅晶圆厂研发和建厂投入大，设计费用也非常高，这样就导致终端芯片就需要大幅涨价。然而，消费者可能不太接受，因为性能已经过剩。

苹果对此也很无奈，继续推进高端制程芯片难度越来越大，又不得不硬着头皮继续。

其实，苹果手机芯片与同等时期芯片相比，已经遥遥领先很多了，A14性能都没完全释放，如今A15、A16芯片都已上市，这才出现了新品手机两款芯片共用的局面。

如今，又少了华为麒麟的竞争，苹果使用3nm的动力明显不足，只能缓慢推进了。

除此之外，苹果芯片还有个明显的问题，就是A系列近几代之间的性能提升的幅度已经越来越小了。更明显的是，高通骁龙芯片性能跟A系列的差距变得越来越小了。

原因除了受到技术方面的限制外，就是苹果芯片部门出现了不少高管和工程师出走的问题。他们离开苹果，有的是为了自己创业，有的为寻找更好的机会和工作环境。

据苹果前员工透露，2019年以来，苹果有数十名关键芯片人才流向了芯片创业公司或者更成熟的公司。人才流失不仅会影响苹果芯片的研发进程，还可能会带来竞争。

比如，从苹果离职创立的 Nuvia公司，后来被高通收购，于是高通推出了CPU芯片。

要知道，从事芯片研发的人才都非常难得，尤其能够进入苹果核心研发部门的，大都是培养了多年。然而，除了芯片人才出走，还有其他公司来苹果挖芯片技术人才。

为此，苹果进行内部演讲，想要说服员工未来会有更多回报，跳槽存在巨大的风险。

除了以上两个问题，苹果SoC芯片还有个大问题，就是自研5G基带芯片迟迟没有突破，无法摆脱高通。苹果早就对高通不满了，但因为基带芯片，只能交钱和解了。

苹果尽管可以使用高通基带芯片，但一直在默默地加速自研。苹果之所以要自研基带芯片，一方面是使用自研能降低成本，另一方面可以更好的提升A系列芯片性能。

华为麒麟早在被限制代工前就已经集成自研5G基带了，而苹果如今也没突破。因为基带芯片不只是有钱有人才就可以，还需要相关专利，重点是要去全球各地适配信号。

这反而是华为的长处，苹果这方面就不行，最起码想要突破高通相关专利就不容易。

因此，华为手机能够成功冲入全球高端行列并不是偶然，靠的还是多年持续的研发投入，积攒了众多的技术和专利，才会在关键时刻发挥作用，麒麟也才能脱颖而出！

当然，苹果芯片尽管遇到了一些问题，但人家根本不用发愁芯片代工的问题。华为麒麟想要回归却不容易，只能继续等机会，希望国内自主芯片产业链水平尽快提升！