两分钟了解芯片大事

苹果芯片部门人才流失严重

据国外科技媒体报道，苹果公司芯片部门出现了严重的人才流失情况，工程师和高管纷纷离职，以寻找更好的机会和改善的工作环境。苹果旗下 A 系列 SoC 虽然在性能上继续引领智能手机市场，但每代之间的性能升级幅度已经越来越小了。这一方面固然是因为技术方面的限制，而另一个重要原因是苹果芯片部门诸多高管和工程师的出走。

为了防止更多工程师离开公司，苹果内部做了一些演讲，试图说服其员工相信在苹果的职业生涯更有回报和稳定，而跳槽到其它初创公司存在巨大的风险发展。鉴于许多行业专家和经济观察家预测经济将出现严重衰退，这些工程师中的许多人可能更愿意在 Apple 工作。

苹果M2 Pro芯片或成首批台积电3nm工艺产品

据DigiTimes的一份新报告显示，台积电准备开始量产3nm芯片，苹果作为台积电的重要客户将首先受益。据悉，在3nm制程工艺量产后，苹果将是这一新制程工艺的主要客户，苹果的自研M系列芯片M2 Pro将会是台积电3nm制程工艺的首款产品。

除了M2 Pro芯片，在明年晚些时候还会有多款苹果产品采用台积电的3nm制程工艺代工，例如M3芯片和iPhone 15系列搭载的A17仿生芯片。目前，包括苹果、英伟达、英特尔、AMD、高通、联发科都表达了让台积电代工3nm芯片的意愿，但在这些公司中，没有一家明确公布了3nm产品的时间表。

三星拟增加晶圆委外代工订单及供应商

据台媒《经济日报》报道，三星全力冲刺先进制程，家电、手机与面板周边IC等以成熟制程生产的芯片委外趋势更加确定。其中，联电与三星合作多年，业内传出联电取得三星28纳米OLED驱动IC大单。此外韩国媒体表示，三星有意增加力积电、世界先进两家委外代工厂，借此满足三星内部庞大的成熟制程芯片生产需求。

另外，业界透露，三星旗下逻辑芯片设计部门，依循长约规定，明年增加OLED面板驱动IC、数位信号处理器（ISP）等28纳米及22纳米下单。