全球最大芯片工厂将诞生，砸8000亿造芯片，台积电都不是对手！

现在手机几乎是人手必备的一款子产品了，现在这种产品更新换代速度是很快的，如果不能够紧跟时代发展的步伐，那么很快就会被淘汰掉。随着人们的要求越来越高，手机的性能也必须要越来越好，才能够获得用户的认可。大家都知道的一点就是，手机的芯片是直接可以决定了手机性能的，如果想要让手机具有更好的性能，在市场当中更加具备竞争力，那么它的芯片性能也是相当重要的。

现在各国都是非常注重芯片的研制工艺的，已经发展到了5nm级别，台积电是很多厂商的首选。到现在为止，他已经拿下了一些用户，其中就有苹果和高通，另外还有一些潜在的客户。相对于台积电而言，芯片代工厂的韩国就显示有些逊色了，据说近期三星集团正在憋着一个大招，究竟是什么招数呢。大家都知道，芯片的制造和研发是两码事，关于芯片的研发过程，只是需要把它的理论知识绘画到一张图纸上，但是芯片的制造才是最终的重要的流程。在制造芯片的时候，有一样东西是非常重要的，那就是光刻机。以前中国的企业就是因为没有先进的光刻机，所以才没有能够制造出来更加先进的芯片。

据一些消息声称，在近期三星正在紧密的制定一项计划，那就是他在未来的几年间将要投资8011亿元人民币，用来建成全球最大规模的芯片代工厂。目前全球的芯片市场基本上就是被三星和台积电占据的，但是从市场份额方面来说，台积电是要更高一些的，不过三星并没有因此而放弃，而是在制定新的计划。8000多亿元不是个小数目，三星之所以做出这一决定，狂砸8000亿建立芯片代工厂，是因为它们想要打破台积电的主导地位，让自己在芯片代工市场上的地位变得更加重要。

根据三星集团多年以来的发展速度来看，三星在未来的三年当中完成3nm芯片工艺的这一技术突破，是很有前途的。虽然现在在工艺制作流程这一方面，三星还是比不上台积电的，不过在将来三星在资金方面的投入力度加大之后，相信他还是有这个实力的。从这一举动也看出来了，在芯片制造方面想要获得更好的进展，那么是必须要投入大量资金的，对于中国行业来说，这也是中国半导体的出路。