被中国芯片逼急了，美国芯片模仿中国芯片的多丛集设计

高通发布的新款芯片骁龙8G2已开始大举宣传造势，它在单核性能方面无法与中国台湾的联发科拉开差距，于是强调多核性能，模仿了联发科的多丛集设计以及跑分竞赛，试图借此挽回劣势。

高通的骁龙8G2无法与联发科的天玑9200拉开单核性能差距，在于它们的单核性能指标都来自于ARM的公版核心X3，芯片制造工艺也是台积电的4nm，如此情况下单核性能当然高度一致。

无奈之下，高通的骁龙8G2采用了1+2+2+3的四丛集设计，通过减少一颗功耗核心A510而增加一颗性能核心A715的方式来提高性能，如此一来骁龙8G2就拥有了1颗超大核心X3和四颗性能核心A715，比联发科的天玑9200多了一颗性能核心A715，由此在多核跑分方面超越了联发科。

其实说到底，高通和联发科如今都类似于组装芯片企业，它们所采用的核心都是ARM的公版核心，如此一来它们在性能方面其实都已落后于苹果的A16处理器，甚至在单核性能方面还不如苹果的A14处理器，唯有在多核性能方面挽回一局。

当然高通也有自己的杀手锏，那就是GPU性能，骁龙8G2所采用的Adreno740成为移动芯片市场最强的GPU，超越了联发科和苹果，这是高通最后剩下的唯一优势了，在如今手机偏向于视频、游戏、拍照等图像应用的情况下，高通的Adreno GPU成为它的独特优势。

高通所采用的四丛集设计其实并非它首创，在移动芯片市场首创多丛集设计的其实是中国台湾的联发科，联发科当时在手机芯片性能方面远远落后于高通和苹果，因此联发科率先开启了手机芯片的多核战术。

联发科推动手机芯片从双核到四核，然后是八核，更一度将手机芯片推高到十核设计，联发科也由此将手机芯片从双丛集设计推升到三丛集设计，首款十核芯片helio X20正是全球首款采用三丛集设计的芯片。helio X20采用了双核A72+四核高频A53+四核低频A53的设计，以A72提供高性能，以八核A53冲高整体跑分，这种开创式设计在当时曾引发了热议。

然而这种堆核心的方式很快就被证明是失败的设计，因为核心数量过多导致功耗过高，为了控制功耗X20的高性能核心A72就无法将主频提升得太高，单核性能反而落后了，而苹果却一直都坚持双核设计，偏重于单核性能，事实证明苹果是对的，业界人士指出手机多数时候都是单程序运行，多核性能唯一应用只有跑分，因此嘲讽联发科是一核有难七核围观，后来手机芯片重新回到八核架构。

如今高通重新捡起这种多丛集设计，应该吸取了联发科的教训，或许是以X3提供高性能的单核性能，而通过控制A715核心的主频来降低功耗，从而兼顾了散热和性能，又可以将军联发科，但是却不会是苹果的对手。

高通如此做其实也是无奈，高通上两代高端芯片骁龙888和骁龙8G1都出现发热问题，导致它在高端手机芯片市场被联发科侵入；在整体手机芯片市场，高通自2020年以来就被联发科赶超而失去了手机芯片的霸主地位。

为了巩固市场地位，高通唯有采取更激进的芯片设计，希望借此挽回自己的市场地位，或者至少巩固它在高端手机芯片市场的领导地位，然后再徐图重夺手机芯片市场更多市场份额，即使被嘲讽模仿联发科也无所谓了。