台积电逃离台湾，加速赴美进程

美国通过芯片法案，台积电“奉旨赴美”

美国通过的芯片法案，10年内将在半导体研发、制造、税收补助达到767亿美元，约合5460亿人民币。其中527亿美元用于半导体制造、研发和劳动力发展。240亿美元是税收补助。

台积电工厂成为美国凤凰城的新地标。12月初，台积电首批设备到美，预计美国总统拜登还会站台。

芯片业回流美国，背后是政府在做强力推手。今年8月底拜登签署行政法令，通过芯片法案。5天后，亚利桑那州州长就飞到台湾省进行招商。

而且当地立刻启动了支持措施，包括为投入2亿美元为台积电提供水资源基础建设，这笔钱甚至比高雄市给台积电的再生水工厂投资还要高。

不仅仅是台积电，德国化学材料巨头默克集团也将在凤凰城大举投资，其中一个诱因就是补贴。英特尔也在凤凰城南部新建了2座新工厂。

台积电开始在美国建厂

台积电很少在海外地区建厂，几乎所有的芯片产能都在台湾省和内地，即便美国邀请台积电建厂，台积电也明确回绝了。

芯片规则修改后，情况就发生了变化，台积电开始主动在美建厂，直接投资120亿美元建设5nm芯片生产线。

刘德音公开表示，在美建厂符合台积电的利益，失去华为订单，不会给台积电的营收带来影响，空出来的产能，将会由其它厂商的订单填补。

要知道，华为曾是台积电第二大客户，贡献了超过14%的营收。

台积电离不敢得罪美国

据了解，台积电执意在美建厂，头也不回，主要是因为台积电太依赖美芯订单了。

例如，美芯企业的芯片订单，给台积电贡献了六成的收入，而先进工艺的芯片订单，几乎拿走了台积电大部分产能。

例如，苹果是台积电5nm等工艺的最大客户，基本上预定了台积电全部的3nm首批产能，AMD是台积电7nm工艺的最大客户。

数据显示，仅7nm、5nm等先进工艺，就给台积电贡献超50%的营收，而这些芯片订单，基本都是来自苹果、英伟达、AMD、高通以及英特尔等。

如今，美已经要求更多芯片在本土生产制造，并再次修改了规则，不仅约束了半导体设备出货，台积电仅获得一年的豁免。

300名台积电员工包机赴美

据报道，近日台积电包机将300名员工送往了美国的台积电新工厂，首班赴美包机还带了孩子和宠物。

而这仅仅是台积电迁美的先发部队，后面估计还陆续有6架包机，预计有1000名台积电的员工被送到美国。

当地甚至还给台积电的员工盖了“台积村”，旁边还有一所配套的高中。现在台积电在美国凤凰城的工厂建设已经接近尾声，未来不排除建第二座。

美国建“四方芯片联盟”

拜登政府上台以来，就企图建立“四方芯片联盟”，将中国大陆排除出以美国为中心的芯片产业链。

美国提出与韩国、中国台湾、日本组成所谓“芯片四方联盟”（Chip4）的构想，以加强芯片产业合作，抗衡中国大陆。

日本内阁广报官四方敬之说，芯片半导体对日本而言是“非常重要的战略产业”，“在适当的时候，两国（日美）之间可能会有更好的合作”。

中国台湾和韩国则是世界上最大的两个芯片制造地区。台湾地区的台积电控制住全球约54%的代工芯片市场，为苹果和高通等企业供货；三星电子和SK海力士的总部则设在韩国，它们共同供应了全球存储芯片市场的一半以上。

韩国向美方提出“Chip4”要以“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为前提。

台当局一直渴望向其重要的“国际支持者”美国表明，它是一个可靠的伙伴和芯片供应商。

中国芯片市场不可替代

无论日本、韩国还是中国台湾省，都在大陆半导体行业有巨大的投资，更有苦心经营多年的庞大市场，可以说这些地区的芯片企业能够成为行业龙头，离不开大陆的市场。

此时放弃这么大的利益将配套产业全部搬去美国，无异于自废武功，而且将来的发展也将受制于美国政府，因此不愿与大陆“脱钩”。

在产业链的分工方面，半导体供应链的范围既复杂又广泛。如果一个国家或地区在设计领域占据主导地位，那么另一家就会在制造领域占据主导地位，外包装领域会由第三方占据主导地位。

例如，荷兰的阿斯麦尔公司是世界上唯一一家有能力生产出制造最先进芯片所需光刻机的公司，台积电和三星主导着全球先进芯片的制造，而且无论是台积电还是三星等大厂，虽然代工的产量达到了全球产量的80%，但和许多美国大公司一样，这些代工厂大都设在中国大陆。此外中国大陆还是全球最大的半导体产品的销售市场，去年销售额达到296.2亿美元，同比增长58%，占全球半导体设备销售市场份额的近30%。

中国人最不怕打压，我们有自强不息的光荣传统。

中国芯片产业的崛起需要是时间，不是技术壁垒。