中芯国际突破封锁，进一步缩短技术差距，国产芯片有机会崛起吗？

前段时间，在上海市新闻发布会中，上海市经济信息化工作党委副书记在大会中表示：在集成电路领域，上海企业已经实现14nm先进工艺规模量产，90nm光刻机、5nm刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突破。

对于我国的芯片行业来说，一直是我国在科技领域的一块短板，它制约着我国半导体行业的发展。众所周知，芯片是电器元件中最重要的存在，相当于人类的大脑，芯片的好坏也制约着电子产品性能的高低。

一个性能先进的芯片，不管在运算能力上还是在流畅度上，都会给电子产品带来更好的体验。我们经常用到的手机、电脑其实都离不开芯片。

对于手机来说，芯片直接决定了手机性能的好坏，也是许多消费者购买产品首先要考虑的因素。而现在在整个智能手机的市场上，消费者越来越重视手机的性能，尤其是手机的芯片功耗，都直接影响消费者对手机的购买欲望。

但是在芯片领域，我国一直落后于西方国家，究其原因，一是起步晚，西方封锁严重，二是芯片发展所需要的技术难度较大，投入的资金较多，成本比较大。对于很多企业来说，芯片研发的成本比买芯片的成本贵了好几倍。

企业自然而然对芯片研发的上进心不足，综合因素导致我国的芯片发展非常缓慢，和西方国家差距比较明显。好在近些年来我国意识到了缺芯的问题，开始在芯片的发展上大力追赶，并且取得了一定的成果。

目前全球最先进的手机芯片，正式量产商用的工艺已经达到了4nm。而三星这种国际半导体大厂，也已经实现了3nm芯片的流片测试。虽然具体性能怎么样无从得知，但是我们可以知道，在芯片领域大家一直在努力研发更加先进的芯片。

中芯国际在之前就已经发布过声明，第一代14纳米FinFET技术取得了突破性进展，并于2019年第四季度进入量产。但是由于美方对我国半导体行业的制裁限制，导致中芯国际的14nm工艺芯片迟迟没有下一步的动向。

目前中芯国际已经是中国大陆规模最大的集成电路芯片制造企业，仅次于台积电、三星，位居半导体市场的第二大阵营。

不可否认的是，虽然台积电、三星这种大厂的芯片工艺技术已经达到了4nm等更加先进的工艺，但是14nm依然还有广阔的市场。

对于手机、电脑等更新换代较快的电子产品来说，先进工艺的芯片是决定产品差异化的重要因素。而对于军工科研、政企商用来说，对于先进工艺的芯片需求不是很大，只要是自主可控性强，稳定性好，那么老旧的28nm、14nm等工艺的芯片也可以进行使用。

也就是说，中芯国际的14nm工艺只要突破了美国的材料设备封锁，那么也就表示将来国内的很多领域都有可能使用中芯国际生产出来的产品，从而进一步提升安全性和可控性。

现在我们军事领域的芯片已经达到了纯自研水平，目前国内性能最强、可控性最高的军用芯片就是由龙芯中科公司自主研发的龙芯2J。至于芯片是哪个厂商代工的，由于龙芯CPU采用了自研架构和自主指令集，在某些技术指标上面，中芯国际还没有达到相应的标准，所以龙芯CPU在之前都是交给意法半导体和台积电进行制造的。

如果中芯国际的工艺在以后达到了一个比较高的水平，那么我们国家自主设计的芯片就有机会用纯国产的技术和供应链进行生产制造，从而实现去美化的自主可控技术。

虽然和业界成熟的4nm工艺相比，中芯国际的技术仍存在不小的差距，但只要梁孟松还在中芯国际，我们就有翻盘的机会。想要在技术层面持平其他国际大厂，还需要给中芯国际一些时间。

#头条创作挑战赛#