“缺芯少魂”,在过去的几十年里,一直是国内科技界的一个热点,而之所以会出现这种状况,很大程度上是因为我们国家的工业化太过落后,“造不如买”的理念已经根深蒂固,所以我们的核心技术和设备都是国外的。
所以,为了限制国内的高科技发展,美多次更改规则,对中芯、华为等公司进行了残酷的打击。特别是华为的事情,更是让全世界都意识到,我们缺少核心。
中国的科技公司,并没有被美国的制裁“躺平”,反而在科学研究领域占据了一席之地,在中国制造领域,谱写了辉煌的一页。
更重要的是,国家不但要在2025年前达到70%的芯片自给率,还支持了国内的芯片供应链,其目的很明确,就是要尽快将自己的芯片自主生产出来,让自己摆脱被别人控制的命运。
要知道,制造芯片分为三大步,分别是设计、制造、封装测试,而制造过程则是采用高精度的光刻机。而ASML,这个世界上最大的光刻机厂商,却因为一些特殊的原因,无法向国内出口,特别是EUV光刻机。可以说,要打破“封锁”,就得先把高端的光刻机给解决了。
但是,目前国内的技术和元器件,想要在这么短的时间内,将EUV光刻机与之相比,几乎是不可能的事情。不过,这也不是没有办法,利用芯片微粒技术,完全可以绕开EUV光刻机,避免老美的技术封锁。
那么,核心技术是什么?简单来说,核心微粒技术是一项非常高级的封装技术,将大量的微型晶片集中在一起,就如同拼图一般,可以降低对EUV光刻机的依赖性。
根据统计,截至目前,世界十大晶圆封装厂商中,有九个来自中国,而全球20强中,中企19家。
很明显,经过华为的事情,国内的企业也意识到,关键的核心技术,根本买不到,只能靠自己的努力,弥补“缺芯少魂”的缺陷。
令人鼓舞的是,国内半导体公司通富微电在5nm工艺上取得了突破性进展。这意味着,即便没有EUV光刻机的支持,国内的芯片产业链,也可以生产出更好的芯片。
更关键的是,美芯片公司超威公司,在通富微电取得突破性进展之后,向其提出了一项为期5年的长期合作协议。这也就意味着,国内的核心颗粒技术,已经被业界大佬们所认同。
美芯科技巨头超威,英特尔、高通、AMD等一众巨头,都希望老美能够放开对芯片的管制,因为中国是世界上最大的晶圆消费市场,他们的收入都要依赖于中国。
前段时间,中国第一条“多材料、多尺寸”的光子晶片生产线将在2023年完成。
页面更新:2024-04-29
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