外媒：华为开始对ASML说再见了

众所周知，华为近几年最大的困境就是高端芯片被封锁，从表面上看，主要是因为台积电终止代工、美企又无法出口所，可究其根本，却是由于老美限制ASML向大陆市场出货EUV光刻机。

众做周知，光刻机是芯片制造的核心设备，尤其是7nm以下高端芯片，高度依赖EUV光刻机。而全球能生产该设备的只有荷兰ASML公司，但由于其产线上含有美国光源等技术配件，以至于ASML并没有绝对的出货话语权。

很显然，EUV光刻机才是阻碍华为摆脱困境的关键所在，老美更是把该设备当成了制裁华为等高科技中企的一把“利刃”。

不过需要注意的是，围绕EUV光刻机来发展的电子芯片，如今在3nm节点已经逼近了物理极限，如果一昧的追求性能，只会导致成本过高而偏离商业原则。

面对这种情况，包括台积电在内很多芯片大厂都开始寻找其他低成本、高性能的新赛道，以降低对EUV光刻机的依赖，而饱受高端芯片封锁之痛的华为，自然也不会放过这个难得的机会。

而就在近期，半导体市场接连传来了两条好消息，对此，有外媒表示，华为开始对ASML说再见了。

首先，美国芯片巨头AMD推出了一款全新的GPU，据悉，这款GPU的设计是RDNA 3架构，制备环节所采用的是台积电的“3D Fabri”封装技术，在不依靠EUV光刻机、低成本的情况下，实现了性能的大幅提升。

其次，美光也宣布绕开了EUV光刻机，它最新量产的LPDDR5X芯片，是以DUV光刻机为基础，结合多重曝光技术所制造的，其性能提升了15%，内存密度提升了35%，功耗降低了约20%。

由此不难看出，不依赖EUV光刻机的先进芯片技术“赛道”，已经变得日趋成熟了。尽管AMD、美光、台积电都不太可能会对华为出货，但这却证实了EUV光刻机已然不是高端芯片制造的唯一途径。

而且，华为自己也掌握了依靠先进封装工艺的芯片叠加技术，并申请了多项专利。华为郭平之前就明确表示，未来华为将会采用该技术，以面积换性能的方式，来解决当下的芯片困境。

也就是说，老美依靠EUV光刻机打造的技术壁垒，如今已经彻底“漏风”了。至于次高端的深紫外DUV光刻机，国内市场经过这些年的努力，自主研发的光刻系统现阶段已经接近了ASML的水平，完全不用再担心被“卡脖子”。

值得强调的是，华为近日还发布了一项超导量子芯片专利，可有效降低量子比特之间的串扰，这是英特尔等一众美芯片巨头都未能突破的技术。

要知道，量子芯片被称为终极半导体形态，它的制备主要是量子线路集成在基片上，无需EUV光刻机，近些年很多国家地区都把它视为重点项目来发展。而华为如今已拥有了技术领先优势，未来也更有机会在量子芯片市场掌握主动权。

正所谓“条条大路通罗马”，虽然EUV光刻机的垄断给国产芯片的发展造成了不小的阻碍，但在华为等优秀中国厂商的带领下，我们已经找到了更高效、成本更低且多元化的突破口。

完全可以相信，以中国人的智慧，解决美芯带来的“卡脖子”只是不会太久的时间问题。也正是因此，才会表示华为开始对ASML说再见了。对此，你们怎么看？