台积电、三星等国际大厂已经在开发3nm和2nm了，而我们28nm工艺才刚成熟没几年，14nm工艺也才刚刚稳定了良品率。因此就有人说，我国的国产芯片在十年内追不上国际一流水平。

芯片难造只是因为我们没有高精度光刻机吗？

不，其实我们连厂房都没有办法达到标准。实现国产芯片对车间的要求几乎变态，医院无菌手术室为五级，够干净了吧？

但芯片车间要求so一级和二级的最高水平，也就是每立方米的空气里面超过0.1微米大小的杂质不能超过100粒。这么夸张的要求，人肯定是能不进去就不进去，因为人每分钟会掉900块死皮，450个以上的细菌还会流汗，所以活尽量交给机器人来干。

为确保无尘，车间内还会安装风机过滤机组，别小看这个风机过滤，我们现在用的是美国和日本产的，就连过滤用的滤纸目前都没有国产替代，所以我们要在芯片上追赶真的太难了，毕竟人家从清朝的时候就开始研究，美国近20年在半导体上投入了9000亿美元才拥有今天的地位。

至于有人问军用芯片也是进口的吗？

当然不是，对于军用芯片来说，我们早就实现了国产化。军用芯片对制程工艺的要求没有那么高，美国最先进的战斗机F35里面的芯片是600nm制程，1995年研发出来了。

而我们手机现在都到4nm了，军用芯片相比手机落后了30年，现在别说600nm，60nm的芯片装在手机里你肯定也不会买单。

目前我国已知性能最强的军用芯片，就是龙芯2J。由于这款芯片的重要性太强，所以龙芯2J的工艺水平、性能强弱、技术指标都没有在公开场合说明过，哪怕连一张清晰的芯片图片，也没有。已知的信息，就是这款芯片是由龙芯中科公司进行主导设计的产品，胡伟武是总领导人。

现在龙芯系列芯片是我国涉及领域最广的自研芯片，有负责终端商用的3a系列，也有负责工业开采的、负责北斗卫星抗辐射的2号系列。

虽然在手机芯片这种追求制程工艺的产品上，我们没有优势。但是在基础国防科研需求的芯片上面，我们在前几年也已经实现了100%的自主可控性。本身军工科研之类的芯片就不怎么追求制程工艺，而是追求自主可控性和稳定性。

至于华为的麒麟芯片，用的是英国arm公司的公版架构，属于自主设计化的产物，不算是自主研发的产品。实现自主研发，首先要做到自研架构和指令集，然后跟其他软件厂商一起构建生态，只有实现了最大程度的自主可控性，才能在国际上面立足。

虽然我们现在的半导体行业对比其他国家有劣势，但我们也别放弃，尽管现在没有高端光刻机，车间设备也得进口，但在芯片制造的部分环节，比如芯片的硅片提纯、设计、封装和测试，中国早已经有了一批全球顶尖的高手，而那些我们落后的地方，需要时间来一步步弥补。