两分钟了解芯片大事

台积电将为 AMD 生产 5nm 的 Zen 4 热那亚处理器

据 CTWANT 报道，台积电将为 AMD 生产 5nm 制程的 Zen 4 架构 Genoa 处理器。知情人士称，台积电 5 纳米第四季度产能利用率仍维持满载，明年上半年料小幅下降，但仍将维持在 90% 以上。

AMD 本周将正式宣布推出 Zen 4 架构 Genoa 处理器，并会在年底前出货到 OEM 大厂，明年将推出针对原生云计算的 Bergamo、技术及数据库运算的 Genoa-X、以及边缘终端及电信基建的 Siena 等处理器，采用台积电 5 纳米或 4 纳米制程。

三星宣布量产第 8 代 V-NAND 闪存

三星电子现宣布已经开始大规模生产其 236 层 3D NAND 闪存芯片，该公司将其命名为第 8 代 V-NAND。新一代存储芯片可带来 2400MTps 的传输速度，当搭配高端主控使用时，它可使得消费级 SSD 的传输速度轻松超过 12GBps。

三星声称，与现有相同容量的闪存芯片相比，其新一代 3D NAND 闪存可提高 20% 的单晶生产率，从而进一步降低了成本（在良率相同的情况下），这可能意味着大家有望买到同容量更便宜的固态硬盘。

预计 2026 年车用半导体产值将达 1000 亿美元

台湾地区经济日报报道，ARM 亚太区车用市场资深总监邓志伟近日表示，车用半导体产值今年约 500 亿美元（约 3600 亿元人民币），预计 2026 年产值将达 1000 亿美元（约 7200 亿元人民币）。

另据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2021 年到 2025 年，全球半导体制造商 8 寸晶圆厂产能有望增加 20%。SEMI 表示，2021 年至 2025 年，汽车和功率半导体晶圆厂产能将以 58% 的增长速度居首。