市场传来三条消息，ASML也没有料到，“制裁”这么快就来了

大家都知道，芯片是一个国家制造业的基础，无论是人工智能、5G通信，还是航空航天等关键领域都需要芯片的加持才能“起飞”。而光刻机是芯片生产中最核心的设备之一，特别是用于制造7nm及以下工艺芯片的EUV光刻机，世界上仅有ASML公司可以生产，其制造难度和重要性不言而喻。

然而，由于ASML生产线上包含了大量的美技术和元器件，导致ASML受制于美，在不允许的情况下，ASML不能将光刻机设备出货给国内市场，甚至连外国在中国分厂也不行。而国内市场又是全球最大的芯片消耗市场，一旦ASML不能正常出货，那么也就意味着ASML的营收将会受到巨大的影响。

也正是因为如此，ASML方面不止一次的向老美发出警告，希望获得自由出货的许可证。但事与愿违，老美早就把ASML视为制裁我国高科技发展的“工具”，肯定不会轻易松口。甚至还希望ASML扩大出货限制范围，包括DUV光刻机。

让人没想到的是，这一次ASML选择了“硬刚”，不仅决定继续向中国市场出货DUV光刻机，而且还加大了在大陆市场的布局。据数据显示，ASML在国内市场已经拥有1500名员工、15个办事处、11个仓储物流中心和3个开发中心，而今年第一季度还向国内市场出货了23台DUV光刻机。

尽管如此，随着摩尔定律的极限已经走到了尽头，近期半导体市场也传来了三条消息，恐怕连ASML也没有料到光刻机的优势正在被竞争对手“蚕食”，甚至连台积电也开始“另起炉灶”了。

第一条消息：台积电宣布成立3D Fabric联盟，美光、三星记忆体和SK海力士等19家芯片巨头加入。

在外界看来，台积电之所以成立所谓的“3D”联盟，就是为降低对EUV光刻机的依赖，这也是台积电“去美化”中最关键的一步。一旦彻底摆脱了EUV光刻机的限制，那么台积电就有可能重新获得华为的芯片订单。

庆幸的是，就在11月4日，芯片巨头AMD正式发布了一款采用RDNA 3架构的GPU，而这款GPU正是使用了台积电的“3D Fabri”技术。这也意味着，台积电选对了方向，3D封装技术的未来可期。

第二条消息：芯片大厂美光成功绕过EUV光刻机技术，推出了采用1-beta制造技术的DRAM芯片，并做好了量产准备。

据悉，这项1-beta制造技术可以将芯片能效提高15%，存储密度也能提升超过35%。而美光方面也表示，1-beta绕过了EUV工具，但仍然采用DUV光刻机。很显然，这项关键技术的先进程度不亚于EUV光刻技术。

虽然这项技术不能帮我们解决“卡脖子”的问题，但至少给国内市场提供了一种新思路。更何况，美国制造商可以绕过EUV光刻机，说明中国制造商也可以做到。

第三条消息：中国第一条“多材料、多尺寸”的光子芯片生产线预计在2023年落地商用。关键是，光子芯片对光刻机工艺的要求不高，但性能和运算速度却不输电子芯片。

可以不夸张地说，如果光子芯片技术被应用到国产半导体行业，那么就能大大降低对EUV光刻机的依赖。

不管怎么说，无论是台积电成立“3D”联盟也好，还是美国制造绕过EUV光刻机技术也罢，亦或者是光子芯片技术，都证明了一件事，那就是摩尔定律已经到了极限，低成本、高性能才是半导体市场未来的趋势。

所以，笔者希望国内企业抓住这个机遇，迎难而上，掌握关键核心技术，彻底摆脱受制于人的局面。对此，你们怎么看？欢迎大家留言点赞分享。

关注我，了解更多的科技资讯