台积电启动3DFabric联盟，首批19个合作伙伴加入

近日台积电（TSMC）在OIP论坛上宣布，将启动3DFabric联盟，这将是半导体行业第一个与合作伙伴加速3D IC生态系统的创新联盟，为半导体设计、存储器模块、基板技术、测试、制造和封装提供全方位的一流解决方案和服务。目前已有19个合作伙伴加入，包括了美观、SK海力士、Arm、西门子、日月光、新思科技等。

目前台积电OIP由六个联盟组成，分别是EDA联盟、IP联盟、设计中心联盟（DCA）、价值链联盟（VCA）、云联盟、以及最新的3DFabric联盟。新联盟将帮助客户快速实施芯片和系统级创新，使用台积电的3DFabric技术、全面的3D堆叠和先进封装技术，推动下一代HPC和移动应用的发展。

台积电希望通过创造新的协作模式，组织跨台积电技术、电子设计自动化（EDA）、以及IP和设计方法的开发和优化，帮助客户克服半导体设计的复杂性。3DFabric联盟中的成员可以尽早获取台积电的3DFabric技术，与台积电同步开发及优化解决方案，覆盖EDA、IP、DCA/VCA、存储、封装测试（OSAT）、基板及测试的解决方案和服务。

台积电的3DFabric技术属于先进封装技术，包括前端3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、后端的CoWoS及InFO系列封装技术，以实现更好的效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。