三星将加强成熟代工工艺

在过去的两三年里，三星电子一直专注于开发超微芯片制造节点，以赢得与中国台湾台积电的竞争。两大全球代工巨头展开激烈角逐，争夺全球第一批量产 5nm 和 3nm 芯片的称号。不过，就市场份额而言，台积电与三星电子的差距如此之大，竞争这个词并不恰当。这是因为台积电凭借其压倒性的产能，在占代工市场一半以上的传统/定制工艺领域占据主导地位。

三星在今年 6 月开始生产使用 3 nm工艺节点的芯片，抢在了台积电之前。不过，三星目前生产的 3 nm芯片数量非常少，这很可能是因为该公司需要更多时间来提高产量。由于产能低，三星目前只向一家加密货币公司提供 3 nm芯片，还没能与 AMD 或高通等大型科技公司达成协议，因为这些公司需要非常大批量的芯片。但是目前更多的公司不愿意使用这种先进的工艺了。

毫无疑问，3nm工艺能进一步提升芯片的性能，减少发热量。那为什么厂家们突然都不愿意使用这一先进工艺了呢？首先，自然是贵，据称，在使用3nm技术时，一套3nm的光罩费用要上亿美金等级的费用，而在3nm工艺上，即便是EUV光刻机，也需要多次光刻，这样使用光刻机数量的增加，产能的下降，必然会增加生产成本。

同时，台积电和三星不仅要消化研发和部署3nm工艺所耗费的巨大成本，而这两年来，缺芯和在美建厂也让台积电的投资费用大幅增加，而这些费用，也必然会分摊在3nm工艺的产品上，尽管我们无法得知三星和台积电对于3nm产品代工的价格，但从现有情况来看，使用3nm工艺，其代工价格或有倍数级别的增长。

其次，由于3nm是一个完整的工艺节点，因此，其工艺的风险性还是比较高的，尤其是良品率的控制上，更存在诸多不确定因素。同时，设计时的EDA软件上也有一定的区别，软件自身也有个完善过程，这也许就是业界传闻3nm工艺设计界面糟糕的原因吧。如此一来，不仅芯片设计周期要延长，还可能面临着多次流片，多次修改才能定片的尴尬。这既浪费时间，更额外增加了巨大的费用。

因此，三星现在正将其战略重点转移到加强传统和专业化工艺，以削弱台积电的主导地位。其代工部门计划到2024年将传统和专业节点的数量增加10个或更多。到2027年，三星的传统/专业工艺产能将比2018年增长2.3倍。

传统工艺是指较成熟的节点，例如已标准化的 10nm、14nm、28nm、65nm 和 180nm。专业化流程意味着为特定客户定制的传统节点。

台积电一直主导着传统专业领域。这家中国台湾代工巨头不断推出高度先进的工艺技术，但同时为现有客户保留了较成熟的工艺。据了解，台积电一半以上的产出来自其传统和专业化的节点。今年第三季度，台积电 46% 的销售额来自这些节点。有很多客户不需要 7nm、5nm 和 4nm 这样的尖端工艺。按预测，台积电本应在上个月开始生产使用其 3 nm工艺节点的芯片，然而根据 Seeking Alpha 的一份新报告，台积电的 3 nm芯片生产已被推迟到 2022 年第四季度。10月初台积电总裁魏哲家在法说会上表示，客户对 3nm 的需求已经超越台积电的供应量，明年将满载生产，部分原因来自持续的机台交付期问题。预估明年 3nm 营收占比约为 4-6%。

需要智能手机芯片的客户，如高通和苹果，使用代工公司的 5nm 和 4nm 工艺。但NXP等汽车半导体厂商主要采用28nm工艺。目前，汽车用半导体不需要像智能手机那样小巧、快速和高效。

到目前为止，三星电子要遵循台积电的战略并不容易，因为两家公司的代工业务历史存在很大差异。

作为后来者，三星电子专注于通过开发超微芯片技术来巩固其作为台积电竞争对手的形象。例如，2019年，它在全球首次推出了使用极紫外（EUV）光刻设备的7nm工艺。今年 6 月，它先于台积电开始量产 3nm芯片，并在本月初制定了 2027 年量产 1.4nm芯片的计划。

然而，为了缩小与台积电的销售差距，三星电子有必要转向传统和专业化的工艺。三星计划加强对用于制造汽车芯片和射频芯片的 8nm节点的投资，明年将产能比 2019 年扩大 1.5 倍。

在图像传感器方面，除了现有的 28nm工艺外，还将引入 17nm工艺用于高级图像传感器。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。