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华为 P50 新版或月底发布

根据博主厂长是关同学最新消息，本月底华为还将召开新品发布会，此前曝光过的全新机型 P50 Pocket new 也将登场。

华为 P50 Pocket 发布于去年年底，采用类似化妆粉饼造型，配合双面立体微雕工艺，呈现出珠光宝气的光感。主要配置上则搭载高通骁龙 888 4G 芯片。屏幕为一块 6.9 英寸、21:9 比例 2790 1188 分辨率折叠屏，同时支持 120Hz 屏幕刷新率。后置 4000 万主摄 +1300 万超广角 +3200 万超光谱三摄方案，支持首创 XD Fusion Pro 引入超光谱影像技术，方便用户检测妆容等。而根据现有信息来看，此次换芯的 P50 Pocket 778G 应该可以看做该系列的青春版，预计在配置功能、外观工艺上有所阉割，同时价格也有望降低不少。

华为 Mate 50 Pro 喜迎新功能

如今，出门戴口罩已经成为常态，很多小伙伴都在期待手机支持支持戴口罩识别。

近日，数码博主@曦夕Katarina 透露称，华为 Mate50 Pro 的全新鸿蒙HarmonyOS 3.0.0.150 版本，有望支持戴口罩识别。

他表示，华为 Mate 50 Pro 正在测试鸿蒙 HarmonyOS 3.0.0.150 版本，该版本最大的升级点之一就是将带来“戴口罩识别”功能。

从截图来看，当 Mate 50 Pro 开启“戴口罩识别”功能后，该机便可通过眼部特征进行认证。值得注意的是，识别时需注视屏幕。

苹果 iPhone 14 Plus 即将上市开售

苹果 iPhone 14 Plus 是与 iPhone 14 标准版一起推出的非 Pro 级 iPhone，具有更大的显示屏，改进了相机和性能，以及更多。

苹果此前已宣布，iPhone 14 Plus 将于 10 月 7 日星期五交付到首批客户手中。iPhone 14 Plus 手机 128GB 版售价 6999 元，256GB 售价 7899 元，512GB 售价 9699 元。

小米首款 2 亿像素手机发布

小米公司 10 月 4 日在海外发布了小米 12T 系列手机，有小米 12T 及小米 12T Pro，

主要配置部分，小米 12T Pro 搭载骁龙 8+ Gen 1 处理器 +LPDDR5 内存 + UFS 3.1 闪存的「性能三剑客」，正面为一块 6.67 英寸 2712x1220 分辨率、120Hz 刷新率居中挖孔屏，辅以康宁大猩猩五代玻璃进行保护。相较于国行版本的 Redmi K50 至尊版，小米 12T Pro 的最大变化之处无疑是镜头模组部分，小米 12T Pro 搭载 2 亿像素三星 HP1 主摄，也是小米旗下首款 2 亿像素手机。支持光学防抖功能、8K 视频拍摄录制等功能，此外还搭载一枚 800 万超广角以及一枚 200 万像素微距组成后置三摄方案。其他配置功能上，该机还搭载 5000mAh 电池，支持 120W 闪充，立体声双扬声器、支持 Wi-Fi 6. NFC 等配置功能。

售价部分，小米 12T 8+128GB 版本售价 599 欧元，约合人民币 4230 元；小米 12T 8+256GB 版本售价 649 欧元，约合人民币 4580 元。小米 12T Pro 8+128GB 版本售价 749 欧元，约合人民币 5290 元；小米 12T Pro 8+256GB 版本售价 799 欧元，约合人民币 5640 元。该系列机型预计不会登陆国内手机市场。

中兴 Blade V40s 手机发布

中兴通讯在马来西亚发布了 Blade V40s 中档手机。这款手机的主要亮点包括 AMOLED 显示屏，紫光展锐芯片，以及 5000 万像素的三后置摄像头。

搭载 6.67 英寸 AMOLED 显示屏，采用打孔屏设计。采用 2400 x 1080 像素的 Full HD + 分辨率和 20:9 长宽比。该设备运行 Android 12 操作系统。前置 800 万像素的自拍相机。采用侧边指纹识别。

中兴 Blade V40s 后置 5000 万像素的主摄像头，侧面有特别的 LED 灯，可以发出通知，如来电提醒、新通知、充电等。它还有 500 万像素的微距和 200 万像素景深相机。

三星计划2025年量产2nm芯片

前段时间，三星公布了自家的3nm制程工艺已经达到了可以批量生产的标准，因为三星工艺在骁龙888和骁龙8Gen1两款芯片上的表现并不尽如人意，所以仍有不少相关机构认为台积电的3nm会优于三星工艺，但目前仍处在相关芯片工艺参数爆料阶段，并不能说明最后使用相关工艺的芯片性能有差别。

据相关媒体报道，三星电子的芯片合同制造业务周二表示，尽管目前全球经济不景气，但它计划到2027年将其先进芯片的产能提高三倍以上，以满足强劲的需求。

这家仅次于台积电的世界第二大代工厂的目标是到2025年大规模生产先进的2nm技术芯片，到2027年大规模生产1.4nm芯片，这些芯片将用于高性能计算和人工智能等应用。

据此前报道，三星主要竞争对手台积电2nm制程将于2025年量产，并且就现在的进度来看，有望领先其竞争对手三星和英特尔。