美国准备继续打击中国芯片制造商

据报道，拜登政府正在准备新一轮制裁，以进一步阻碍中国芯片制造商。

路透社援引知情人士的话称，美国商务部准备对生产小于14纳米芯片所需的半导体制造设备颁布出口禁令。

同时，未透露姓名的消息人士告诉路透社，商务部可能会更进一步，对向中国出口半导体实施更严格的限制。

中国内存供应商可能是下一个目标。8月初，路透社报道称，拜登政府正在考虑禁止向中国生产128层以上存储技术所需的设备。

中国主要的存储器供应商长江存储器技术有限公司已经在生产176层NAND闪存模块，并且已经在致力于196层和232层NAND模块。

但这样的禁令可能会影响三星和SK海力士，这两家韩国芯片制造商的大量内存生产集中在中国。两家芯片制造商都已宣布在美国扩张业务，但这种性质的出口禁令可能会对其内存业务产生负面影响。

这一切是否会对中国的半导体制造能力产生重大影响，有待商榷。

在两年的大部分时间里，美国半导体设备供应商被禁止出口制造10nm或更小芯片所需的工具。尽管作出了这些努力。中芯国际是中国最大的国有代工运营商，截至今年春天，仍在生产7nm组件。

《华尔街日报》的一份报告更是火上浇油，该报告显示，商务部在实际执行这些禁令方面能力不足。

报告发现，科技公司申请的出口许可证中有94%获得批准。其结果是，尽管摆出姿态，负责控制敏感技术出口的部门实际上并没有执行自己的政策。