Mate50大战iPhone14，着急的是高通

9月8日凌晨1点，苹果秋季新品发布会如约而至。长达两个小时的发布会中，整整一半时间贡献给了Apple Watch 8系列，剩下的一半才是AirPods Pro 2和挤牙膏一般的推出iPhone 14。

这场主题被称作“超前瞻”的发布会比往年提前一周召开，此举被业内称作是“苹果感受到了手机寒冬的压力”，提前发布iPhone14有利于刺激消费需求，提升三季度的销量和2022财年的整体表现。

但A16芯片，4800万像素以及“灵动岛”等升级之下，iPhone并没有如大家此前预期的一般涨价。

同时就在两天前，华为也开了一场被誉为“正面硬刚”的发布会，提前在Mate 50上推出了“向上捅破天”的卫星通信技术，听起来很高级，但在现阶段，只能用于求救的功能，基本是没有用武之地。

这场热闹非凡的消费电子春晚，两家打的是你来我往赚足了眼球。但在这背后，却站着一个焦虑的巨头：高通。

它可能比华为更希望Mate 50大卖。

高通，正如其起名一般，它的愿景是为实现高质量通信。

这家公司的研发技术专利是通信技术的发展至今的奠基石，只要手机有接打电话和上网的需求，就绕不开高通的专利，所以可以说，高通是手机行业背后收着专利保护费的大哥。苹果和高通就曾因为授权费，官司打得不可开交。

这项技术体现在手机上，则被称为“基带芯片”，而将基带芯片和CPU、GPU等等等芯片整合在一起打包成一块芯片出售时，则被称作SoC（System-on-a-Chip,中文的意思就是“把系统都做在一个芯片上”）。

而高通的竞争优势就源自于此：作为基带芯片绝对的老大，带动绑定高通基带的SoC芯片销售。尤其是在当下5G逐渐普及的时代，更是无处可免“高通税”。

但既然是强行绑定，自然也可以拆分出售。如今的iPhone 14就是如此，采用苹果自研的A16芯片，并且外挂高通的5G基带。

高通更为推崇的，则是这类“打包出售”，华为由于众所周知的原因失去了麒麟芯片，更是不能用5G，无奈之下选用了高通8Gen1这款SoC芯片。

此外，高通的收入实际也主要由两部分构成：占营收15%的QCL（技术专利许可）和占比85%的QCT（芯片）。

但当下的高通正面对着一个困局：两块业务各有各的苦。

首先，寄予厚望的中国手机市场正面临前所未有的寒冬。

自麒麟芯片受限以来，高通和联发科对这块漏出的市场垂涎已久。而高通新近推出的“高通骁龙888”就被称为是一款“媚华”的芯片，谐音“发发发”无疑是在讨好中国消费者，且在小米vivo等一众中国品牌中首发。要知道原来命名的时候都是“855、865”这种方式。

可在今年二季度，全球智能手机出货量同比下滑9%的大环境之下，中国国内上半年手机出货量同比下降21.7%，远超全球的跌幅使得中国成为了寒意最浓的那一个。高通对中国的讨好显得极其尴尬。

其次，后面的联发科正在迎头赶上。

联发科推出的高端芯片天玑9000芯片在表现方面显著优于骁龙8Gen1，其发热严重，性能一般的现状直接影响其口碑，如包括OPPO、vivo、荣耀、小米等国内厂商均开始采用联发科天玑9000。

同时，在今年4月在美国Android智能手机SoC市场销量榜中，高通以47%的份额占据第一，而联发科以45%紧随其后，二者差距不断缩小，如今份额仅有2%的差距。

以上两项直接影响到构成营收85%的芯片业务。

安卓机之外，还有苹果，高通按售价的5%收取专利费，按Strategy Analytics测算，苹果2021年为高通贡献了超过55亿美元的芯片组收入，约占高通2021财年的16%，而这部分收入则是分别体现在QCL（技术专利许可）和QCT（芯片）两端。

而这正是高通最为担忧的，如今最大的收入来源正在一步步摆脱高通。高通CFO阿卡什·帕尔希瓦拉曾说过，预计苹果在2023年出货的iPhone机型中，使用高通5G调制解调器的比例仅为20%。

早在2019年，苹果就已从英特尔手中买了5G基带芯片的研发团队，2021年3月又放出消息称计划在德国投资10亿欧元，用于研究5G和无线技术，还将在慕尼黑建设欧洲芯片设计中心。

对于追求全自研以实现高利润的苹果来说，摆脱高通只是时间问题，市场普遍预计苹果5G基带在2023年就将实现商用。

怎么办？唯有寄希望于短期内无力摆脱高通的华为，能够争一口气。

但事实摆在这里：iPhone14初期备货总量高达9500万部，而华为Mate 50的备货量预测仅有600万台，不足一个零头的华为只能是高端手机市场里的那个“others”。

编辑：张泽一

责任编辑：张泽一

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