国产芯片反击开始？减少超430亿颗芯片，美芯主动权恐怕握不住了

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提到美国半导体产业，大家应该都知道英特尔与高通，在日常生活中，我们所见的英特尔芯片主要应用于电脑计算机，比如i5、i7系统所使用的都是英特尔芯片。如果我们说英特尔是电脑芯片中的“王者”，那么，高通或许就是手机芯片中的“王者”。华为、小米、OPPO等国产手机大部分型号采用的都是高通芯片，所以说，英特尔与高通这两大芯片巨头，在中国获取了无数的财富。如今，国产芯片终于开始反击，美国芯片大势已去。

自从全球芯片规则被过度修改后，中国手机制造厂商就受到了极大的影响，于是，国企纷纷开始走上了自研芯片之路。华为代表着国产科技企业最顶尖的水平，拥有先进的芯片设计技术，一手打造了麒麟海思芯片，这两年来，华为全面进入了芯片半导体领域，对高通芯片的依赖越来越小。OPPO、VIVO等国产手机也渐渐将进口重心从美国高通，转到了国产联发科身上，高通的亏损正在以肉眼可见的趋势增长。

据了解，联发科在今年已经多个季度连续超越高通，成为全球芯片出口最多的企业。数据显示，中国在今年前7个月进口芯片数量同比下降了12%，减少进口国外芯片达到了430亿颗，平均每个月超过60亿颗。当然，我们之所以说国产芯片反击开始，并非只是因为我们大幅减少进口国外芯片，而是还有两大原因。

第一点就是，中国国产半导体发展进入了黄金期。据数据统计，全球范围内每增加20家半导体企业，中国就占据了19家。这说明，中国半导体领域现在正以飞速发展的方式，狂追西方发达国家，很明显，在西方的封锁之下，中国半导体领域的发展状态非常火热，所以半导体领域的企业都进入了战斗状态。要知道，整个半导体领域包括集成电路、光伏发电、通信系统等，像这样的发展速度就连发达国家都是很罕见的。

第二点就是，国产芯片核心技术获得突破。大家只知道，芯片对于手机电脑而言都非常重要，但大家忘记了更重要的一点，那就是所有的手机电脑产品都需要依赖于一款核心架构技术，那就是英国的ARM。ARM是计算机与手机内与所有软件相关的最底层基础，简单点来说，ARM就像是英国建造的地基，所有智能电子产品都只是在英国建造的地基上盖高楼，一旦英国将地基撤掉，那么摩天大楼就会瞬间倒塌。

所以，要想实现真正的反击，就必须突破国产芯片核心架构，而不能依赖于西方国家的芯片核心架构。所以，华为带头研发了达芬奇架构，还推出了同系列的NPU芯片，华为的成功让国产企业纷纷看到了希望，阿里、小米等公司都开始研发和核心架构技术。如果国产企业都能够像华为、小米一样敢于打破舒适圈，那么我们距离自主研发芯片就不远了。