Intel公布Meteor Lake处理器细节，五个模块三个交给台积电代工

Intel在Hot Chips 34会议上对14代酷睿Meteor Lake以及后续的Arrow Lake、Lunar Lake架构处理器进行了详细解析，从14代酷睿开始，Intel消费级处理器的结构会有重大变化，从以往的单一芯片设计变为多芯片，并且使用Foveros 3D封装技术把这些芯片封在一起。

此前曾有传言说Intel打算在Meteor Lake GPU模块上采用台积电3nm节点，并因更换工艺的原因导致上市推迟，但Intel正式他们一直都是打算用台积电5nm工艺制作这模块，他们详细介绍了Meteor Lake，该CPU一共包括四个模块，包括：CPU模块、GPU模块、SOC模块、IO模块，其中CPU模块采用Intel 4工艺，也就是原来的7nm EUV工艺，而SOC和IO模块采用台积电6nm工艺，GPU模块采用台积电5nm工艺，这些模块都安装在一个无源中阶层上，这个中阶层采用Intel的22FFL工艺，也就是Intel 16工艺打造。

根据Intel的介绍，CPU模块和SOC模块之间，以及SOC模块和GPU模块之间都采用Die To Die连接，上图是Meteor Lake-P的示意图，很明显CPU模块拥有6个P-Core和8个E-Core，如果是Meteor Lake-U的话CPU模块会变成2P+8E，桌面级的Meteor Lake-S的话CPU模块会更大，GPU模块会小很多。

Meteor Lake-P的CPU模块

Intel表示14代酷睿Meteor Lake和15代酷睿Arrow Lake均面向桌面和移动平台，其中14代酷睿计划是2023年发布，而15代则是2024年发布，至于16代酷睿Lunar Lake可能会先发布15W的低功耗处理器，但由于距离它发布还有很长一段时间，时间表可能随时修改。