中企公开EUV光刻机专利，ASML还笑得出来吗

吃过那么多次教训之后，我们已经深刻理解了倪光南院士所说的那句话：要把核心技术掌握在自己手里。现在，美从半导体全产业链出发，对我们进行围追堵截，试图将我们锁死在中低端制程。但是，我们不会放弃自主研发，打造我们自己的高端产业链。

21世纪，数字化和人工智能是时代发展的重点，芯片作为底层核心零部件，起到“大厦之地基”的作用。如若我们的芯片无法自主，那地基将不稳，而地基不稳，大厦则易倾。

芯片关于国家发展，干系重大，不可落入他人之手。

芯片战来到白热化阶段

尽管我们深谙芯片的重要性，奈何时局不利，高达芯片产业，无论是材料，设计还是制造，封装，核心技术多为外企掌握。其中以美企为代表，一张大网正在编织之中，欲将我们芯片企业笼罩其中。

美顾忌芯片供应链离不开我们的生产线，并且世界顶级半导体企业，诸如三星、台积电之流在大陆建厂，依赖国内市场的同时，也依赖国内的产能。所以，美制定新计划，推行《芯片法案》，打造四方联盟。

一旦美将全球高端半导体产业链转移到美洲大陆，其最后的顾忌也将不复存在。到那个时候，我们就会陷入前所未有的黑暗之中。而此刻，我们就要拼一把，既拼美的计划实行起来困难重重，也拼我们有毅力，制度有优势，能跑得过时间。

一场极其重要，也可能极其惨烈的芯片战，已经来到了白热化的阶段。

中企公开EUV光刻机专利

芯片之争，最关键之处，无疑是EUV光刻机。最为高端芯片制程的核心设备，世界上只有ASML这么一家集聚了西方世界顶尖科学技术的企业，能够生产EUV光刻机。

美利用自己的影响力，对ASML颐指气使，便掌控了高端芯片产业的门槛，任何想要进去的人，都要先问过美同不同意。而答案，当然也早已注定。

而我们，要打造自己的门槛，生产自己的EUV光刻机。这个想法被一开始ASML CEO温宁克狠狠地嘲笑：就算给图纸都造不出来。

但是让他没想到的是，我们不仅敢想，还敢做，并且为此投入了大量的资源。眼看着一项项EUV光刻机技术被我们突破，ASML也有些着急了。

最近，中企更是再一次实现突破。传芯半导体公开了新的EUV光刻机专利：曝光成像结构、反射式光掩模版组及投影式光刻机。据介绍，该专利应用于EUV光刻，并且可以提高光刻机的分辨率和对比度，简化光刻工艺。

事实上，EUV光刻机的三大重要核心系统：双工作台、光源、光学镜头，我们已经实现了不小的突破，许多技术已经进入了测试阶段。

ASML笑不出来了

我们的研发速度如此之快，也是让ASML笑不出来了。因为就算我们和美拼得两败俱伤，ASML也不会是赢家。只要我们离自主EUV光刻机越近，ASML的未来就会多蒙上一层阴影。

正因如此，ASML开始想法设法阻碍动摇我们研发的决心，比如说向我们倾销DUV光刻机。这个套路我们太熟悉了，每次当我们研发某项技术和产品快成功的时候，他们就会低价出货，搞垮我们的科技企业。

再比如说时不时对外声称“很快就能拿到EUV光刻机供货许可”，想让我们放弃研发。但我们也不是傻子，有美在后面当推手，有你ASML说上话的机会吗？

可以说，现在的ASML越是对我们表现得“亲近”，就证明其越是担心。而越是这个时候，我们也越要沉得住气。专心搞自主研发，别的都不要多想。