芯片+Chiplet+机器人+第三代半导体+自动驾驶+光刻机+新能源+华为

①芯片+Chiplet+机器人+无人机+第三代半导体+自动驾驶+光刻机+新能源车+华为+比亚迪！这家国内最大传感器封测厂商在Chiplet细分领域全球市占率第一，分析师预计业绩5年狂增905%；②光伏+芯片+储能+军工+BIPV+锂电+新能源车+华为+充电桩！这家公司氢燃料电池技术国内领先，定增光储逆变器项目；③军工+无人机+充电桩+特斯拉+比亚迪+华为汽车+宁德时代！分析师预计公司后年营收近200亿且PE仅9倍，成为美国某头部新势力企业热管理管路产品批量供应商。

晶方科技：公司目前生产经营活动正常

晶方科技公布股票交易异常波动公告，经公司自查，公司目前生产经营活动正常。市场环境、行业政策未发生重大调整，内部生产经营秩序正常。不存在应披露而未披露的重大信息。

点评：公开资料显示，晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务，是国内最大的传感器封装测试厂，封装产品主要包括生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用于人工智能、汽车电子等市场领域。针对影像传感芯片市场，公司所封装测试的传感器年出货量达10亿颗以上，在智能家居、扫地机器人、无人机、自动驾驶、AR/VR等新应用领域的业务提升。

国盛证券4月11日研报表示，晶方科技专注于tsv工艺，具有全球最大市占率，建立全球首条12英寸晶圆级TSV封装量产产线。根据盈利预测，预计公司2024年净利润10.85亿元，较2019年净利润增长905%。

动力源：拟定增募资不超4.5亿元 用于光储逆变器研发及产业化等项目

动力源公告，拟定增募资不超过4.5亿元，用于车载电源研发及产业化项目、光储逆变器研发及产业化项目、偿还银行贷款。

点评：动力源多年致力于通信电源业务板块，同时开拓汽车领域的核心零部件相关产品，在电驱动系统、车载电源、氢燃料电池、动力电池以及充电桩等方面已形成核心技术优势。在氢燃料电池领域，是国内具备隔离型和非隔离升压DCDC技术的行业少数公司之一。

另一方面，动力源关注光储产业链中分布式光伏新产品的开发与原有产品的迭代。产品开发层面，完成逆变器10KW-30KW的功率段全覆盖。公司“智能光伏优化器+”的分布式智慧光储系统可广泛适用于BIPV分布式光伏系统、光储充一体化系统应用等多种场景。

根据动力源2021年年报显示，公司工业电源产品应用于光伏单晶行业，与隆基、晶科等业内知名企业长期合作，是该行业的主流供应商，保持30%以上的市场占用率。

中鼎股份：成为美国某头部新势力企业热管理管路总成产品批量供应商

中鼎股份公告，子公司TFH近期收到客户的通知，公司成为美国某头部新势力企业（限于保密协议，无法披露其名称）新平台项目热管理管路总成产品的批量供应商。本次项目生命周期为5.5年，生命周期总金额约为2.08亿元。公司旗下TFH完成国内项目落地之后，安徽特思通更是成为汽车热管理系统总成产品的高端供应商。此次得到客户的认可，将对公司进一步拓展新能源汽车热管理管路总成配套业务产生积极作用。

点评：目前，中鼎股份国内非轮胎橡胶件龙头企业，并布局密封、热管理、充电桩等业务。国金证券在8月7日研报中表示，继比亚迪成为公司前十大客户后，中鼎股份基本已实现造车新势力全覆盖。此外，公司业务还涉及航空、军工、无人机等方面。根据盈利预测，预计公司2024年营业收入为192.65亿元，对应当年PE为8.81。

相关个股：

晶方科技（603005）

动力源（600405）

中鼎股份（000887）

注：数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎！