中国制造了迄今为止最强大的通用显卡，Birentech BR100，拥有770亿个晶体管

在2022年Biren Explore Summit上，名为壁仞科技的中国公司推出了用于下一代计算的新型GPGPU架构。

壁仞正在通过其通用GPU架构与大型国际巨头打交道，提供令人期待的性能数据。BR100 显卡 在 16 位浮点运算中提供高达 1000 TFLOPS 的功率，在 8 位定点计算能力中提供 2000 TFLOPS 的功率。壁仞 BR100是提供的旗舰通用显卡，采用内部显卡架构，利用7nm工艺节点，并在其芯片内容纳770亿个晶体管。该显卡采用台积电的2.5D CoWoS设计制造，还配备了300 MB的片上缓存，64 GB的HBM2e，显存带宽为2.3 TB / s，并支持PCIe Gen 5.0（CXL互连协议）。

BR100是基于BilLiren架构的旗舰GPGPU，但该公司还推出了其整个OAM兼容卡产品组合，以及基于PCIe的BR104 GPU。此外，壁仞还推出了自己的软件平台BIRENSUPA。该软件支持主流深度学习框架，如百度的PaddlePaddle。

壁仞的统一硬件和软件架构专为医学想象，分子动力学和电磁模拟而设计。壁仞 显卡也将被中国移动用于提高其网络的计算能力。

该公司还展示了一种名为BR104的更小的GPU，具有一半的计算能力和新存。这款 GPU 专为 PCIe 外形而设计，TDP 高达 300W。

壁仞 GPU的命名与NVIDIA的命名有些相似，尽管英伟达没有将XX104 GPU用于纯计算导向型工作负载。壁仞的GPU比NVIDIA Ampere架构（A100）更快，但不如Hopper快，后者的性能提高了2到2.5倍。