佩洛西又对半导体出手，孤立中国

《华盛顿邮报》消息称，美众议院议长佩洛西，于今日会晤台积电董事长刘德音，会谈重点探讨，美国国会最近通过的《芯片和科学法案》。

如果佩洛西目的达成，半导体行业将组成一个类似“北约”的组织，直击我们的要害。

半导体史上最强联盟

事情还得从2022年3月底说起，美国提议，与韩国、日本和台湾地区，成立半导体产业联盟“Chip 4”。

其目的不言而喻，垄断半导体供应链，孤立和限制中国半导体产业发展。

而且，他们真有这个实力！

整个半导体产业链，主要分为芯片设备、芯片材料、芯片制造、芯片设计、芯片封测这几大类。

在这些类别里，产业联盟中的企业都占据绝对优势。

美国“应用材料”、日本“东京电子”是半导体设备巨头，在前端的工艺设备中，分别占据了17%和12.5%的市场份额。

而在细分领域，这两家企业更是独占鳌头。

“应用材料”占据了85%的物理气相沉积设备市场，化学机械抛光也有66%的市场份额。东京电子”直接垄断了涂胶显影/去胶市场。

在芯片材料上，以芯片制造的主要材料硅晶圆为例，日本一家独大。

芯片代工方面，台积电和三星位居前二，2021年市场份额分别为53%和17%。大家用的手机里的芯片，基本是这两家代工的。

芯片设计更不用说了，高通、三星、联发科、英伟达，都是行业内的巨头。

即便是技术含量相对较低的芯片封测，台湾地区的日月光，依旧占据全球90%的市场份额，近乎垄断。

根据IC Insights的芯片市场研究报告，2021年十大半导体企业榜单中，美国独占7席，韩国占2席，台湾地区占1席，全在产业联盟内。

不客气的说，Chip 4几乎占据了半导体产业链，从设计到材料到装备到制造的全部环节大厂，垄断了半导体供应链的各个环节，堪称“半导体史上最强联盟”。

如果该联盟真的不对中国供货，中国半导体产业很长一段时间内都要停工停产。

而且，为了推动产业联盟成立，美国还用上了恩威并施的手段。

当地时间7月27日，美国国会众议院，通过总计2800亿美元的《芯片和科学法案》，这项法案主要涵盖两个重要方面：

一是向半导体行业，提供约527亿美元的资金支持，以鼓励企业在美国研发和制造芯片，以及为企业提供25%的投资税抵免。

二是在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持，尤其是在人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技领域。

法案明确要求拿到补贴的半导体企业，在未来十年内，禁止在中国大陆新建先进制程的半导体产业。

掏大钱做补贴，这是美国的“恩”。

至于“威”，就是佩洛西这次的亚洲之行了，当面逼宫，催促韩国和台湾地区，递交加入Chip 4的申请书。

直指中国要害

半导体产业对未来经济发展的重要性不言而喻。我们的手机、汽车、家电、大飞机等等关键产业，都不离开它的身影。

而且，随着这几年我国信息产业的快速发展，对半导体的需求也是高速增长。

根据中国国家统计局和中国海关总署的数据，2021年我国进口芯片的金额已经达到了4400亿美元，几乎是进口石油金额的一倍，成为我国进口第一大项。

这两年，美国人对全球半导体产业接连出阴招，目的就是要在下一代信息产业竞争中赢得绝对优势，遏制中国产业发展。

好在，想要达成Chip 4，也不是那么容易的。

一方面，美日韩和台湾地区的半导体企业，彼此都有竞争关系。

比如三星和台积电，为了抢客户打得头破血流”；联发科看高通也是不爽很长时间了，为什么你可以给华为供货，我就不行！

另一方面，台湾地区和韩国对于加入Chip 4，处于摇摆不定的状态。

对韩国来说，中国将在2025年前建设大量晶圆厂，而且在成熟制程中芯国际等国内厂商技术上已经没有问题。

如果韩国加入Chip 4，未来不能在中国大陆设厂，就会把大陆市场拱手让给本土厂商，那是肯定不愿意的。

三星电子西安工厂

对台湾地区来说，放弃大陆市场，那等于是舍弃白花花的银子不赚。

当然，将一切希望寄托在他人身上，是绝对不行的。面对Chip 4，归根结底还是需要中国半导体产业的高质量发展。

当我们拥有了自己的“应用材料公司”，当国产光刻机可以制造出7纳米芯片，当中芯国际实现了国产化，当海思满血复活......

一切所谓的产业联盟，又有何惧呢！