对中国芯“三箭齐发”？外媒：老美正式摊牌了

一直以来，老美对于自己的“芯片禁令”都可以找到一个冠冕堂皇的理由，总之是不太愿意承认这就是直接精准对位中国半导体的发展。但其实老美的种种举动都让业界人士清晰的知道对于中国半导体发展的限制。而就在近日，外媒甚至直言：老美已经正式摊牌了。

确实是如此，因为在通过的2800亿美元的芯片+法案当中，老美就有一个条件那就是获得补贴的企业不能在中国大陆半导体市场上进行芯片上的扩产。这相当于直接摊牌老美的这个举动就是为了压制崛起速度较快的中国半导体领域。

而就个人觉得，还不只是如此，就近段时间老美的种种举动颇有些对中国芯“三箭齐发”的意思。

首先就是这个2800亿美元芯片法案当中的限制条例，可以说老美的目的是不加掩饰的。不过相比起这一点，小编觉得关键的是在老美的这一份芯片法案很有可能助力于老美夺回芯片代工领域的主导权。而一旦老美掌握了这一个领域中的话语权，那么就或将进一步加深“卡脖子”的局面。换句话说，老美扶持本土的代工领域，不单单是为了降低他们自己的依赖，更多的或将是想通过这一点来对中国芯片的代工领域“封锁”。

其次是和美日等组建的四方技术联盟。虽说目前这个联盟还没有命名，摆出来的理由也是加强全球半导体的供应链。不过从韩方半导体担忧会损失中国半导体的出货市场的态度来看，很显然，这个技术联盟背后的目的也不是那么单纯。其实按照这个联盟的情况来说，四方可都在全球半导体上某一些领域掌握足够的话语权，我们也不难发现，这对于“中国芯”发展来说也不是一件好事。

最后，已经有两家美企正式美芯片的禁令有了新的升级措施。一开始，只是在10nm的节点上做了一个卡脖子的举动。但是现如今这个范围有了扩散，已经上升到了14nm的节点。值得注意的是，在2019年年底的时候中芯国际就已经实现了14nm的芯片量产。这两者联系在一起，我们不得不认为老美喜欢挑在我们突破的关键节点“下手”。要知道，如果说14nm等节点的芯片制造设备不能正常出货的话，中芯等厂商也无法获得，更无法积极的生产芯片产能了。

由此可见，老美对于中国芯也可以说是“三箭齐发”了。而且随着一步步的举动之下，我们也可以认为老美现在丝毫不掩饰他们的目的。只不过，ASML的“警告”还历历在目，要是把全球半导体中中国半导体市场这样一个重要的参与者如此对待，那么全球半导体的供应链会进一步的变得薄弱，甚至可能会面临中断的危机。同时，专家也普遍认为，老美这样的举动只会加大我们的崛起速度。

就个人认为，这样也只会让我们更加明白自研发的重要性。而且从过去的一段时间当中，我们也可以明显的看到我们的崛起速度变快了许多。那么，在老美的“重压”之下，也算是中国半导体迎来的另一个“新机遇”。

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