今天,高通公布了新一届的骁龙技术峰会时间,将会于11月15日~17日在夏威夷举行。应该就是骁龙8Gen2(型号为SM8550)旗舰芯片将会亮相。骁龙8Gen2是正代更新的产品,采用基于台积电4nm的工艺制程。
这次骁龙8Gen2的CPU将采用新架构,用1+2+2+3的四丛集架构,有1个X3超大核+2个A715中核+2个A710中核+3个A510小核。不知道新一代A715和A510新版本是否会有优化升级。随着高通峰会的举行,骁龙8Gen2的终端机型,估计最快会在今年年底就可以和我们见面了。不过骁龙8+大家还没真正发挥余热,新一代的就要来了,不知道这次升级是否符合大家预期。
更新时间:2024-09-03
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