说起华为为什么能够做到全球手机出货量第一，其国际知名度和产品销量都跃居全球前列，主要还是因为华为是国内乃至全球为数不多掌握自研高性能SOC芯片的公司之一。何为SOC芯片，其实通俗的理解就是负责手机运算、处理文件、游戏的那枚CPU芯片，而掌握了研发高性能SOC芯片，在一定程度上就有了主导权。

我们也可以放眼全球手机品牌来看，排在前列的几乎都拥有自研SOC芯片的能力。比如苹果的A系列芯片和三星的Exynos，其它知名手机厂商可能用户都是高通的骁龙和联发科的天玑芯片了。

使用独占且自研的高性能SOC芯片，可以针对芯片进行更深层次的优化，比如功耗和发热都能基于被开发系统所适配。去年发布的骁龙888芯片，之所以会出现功耗强、发热大的原因之一就是因为没有“因材施教”，没有对手机系统进行适配。

可以说，有了5G技术和自研SOC芯片能力的华为公司，在短时间就“席卷”了全球，在各个大洲的销量都占据了很多。

这也让美国吃了一惊，为了“维护”本国企业的利益不受侵害，为了阻碍中国的半导体产业发展，想方设法地通过“威逼”其它企业，首先来对华为公司发起制裁。这其中芯片的限制对华为来说是“致命”的。

包括苹果的A系列芯片和三星的Exynos芯片只有开发和设计的前期工作是由公司的项目团队来完成的，还不需要通过芯片制造商来加工出，而华为也是如此。

华为的合作伙伴是台积电，美国就是通过“芯片法案”的 方法来限制台积电无法给华为的麒麟芯片进行代工，包括5G网络方面的元器件。也就是说，华为不仅没有了麒麟芯片，也没有了支持5G网络的芯片。

曾经，我国也是通过各项测试来吸引外企、芯片厂商、科技公司到内地进行投资建厂，一方面保证他们能够更好地融入到中国市场的大环境中，另一方面则是可以学习对方的先进经验，这对我国的芯片领域发展也是能够起到帮助的。

而近日美国也试图再次修改所谓的“芯片法案”，向海外的半导体产业公司提供520亿美元的资金支持和减免税收等方案。

美国之所以要这样做，无非也是希望那些海外的科技厂商可以在美国建厂，继续扩大自己在全球芯片领域的优势，同时也能限制住国内芯片的高速发展。

但美国可能不知道的是，中国目前已经成为了全球第一大的芯片生产国，一年就减少了280多亿枚芯片的进口需求。

从某种层面来说，我们也拥有了自研芯片的能力，必须vivo的V系列独显芯片、OPPO的马里亚纳X芯片、小米的澎湃芯片，以及中芯国际的28纳米和14纳米芯片等等，这也是我们短短几年时间获得的进步。

总结

总的来说，美方试图通过再次修订“芯片法案”来限制中国半导体产业发展的目的，是不可能实现的。虽然我国目前还没有能够独立生产出高性能SOC芯片的能力，但也是高速发展的，何况我们仅仅是用了几年的时间。目前，我国的半导体产业依然名列全球，在一些芯片的设计、制作等方面也不弱于世界先进水平。