高通公司意外透露了其即将推出的高通8 Gen 2 芯片组的发布日期。然而，今年该公司可能会对高通骁龙8 Gen 2芯片组有不同的计划，因为它可能提前一个月推出。高通公司计划于11月14日至11月17日举办今年的骁龙峰会。该公司可能会在活动中展示高通骁龙8 Gen 2。

11月的活动已从高通的官方网站上删除，可能是一个假警报。但是，我们不要忘记，最近的泄漏表明小米13将在今年晚些时候推出，这使得高通骁龙8 Gen 2的11月首次亮相成为小米和摩托罗拉的理想选择，因为他们正在竞相推出第一款配备最新旗舰处理器的手机。高通严格遵循在活动开始前五个月不透露夏威夷峰会日期，而这种早期的披露可能是该公司的失误。

高通骁龙8 Gen 2规格

泄漏表明，骁龙 8 Gen 2处理器将带来令人惊讶的CPU变化，因为它将使用旧的1 + 2 + 2 + 3 CPU四层CPU布局，而不是1 + 3 + 4设计。骁龙 8 Gen 2代号SM8550-Kailua将使用Adreno 740 GPU和4nm TSMC工艺。即将推出的旗舰处理器将包含一个Cortex-X3，两个Cortex-A720，两个Cortex-A710和三个Cortex-A510内核，其中Cortex-X3和Cortex-A720是32位内核。