分析师：苹果自研5G芯片可能已经失败 iPhone将继续使用高通基带

日前手机供应链知名分析师郭明錤表示：苹果将在2023年继续使用高通5G芯片，苹果自己的iPhone 5G调制解调器芯片研发可能已经失败。

其实苹果很早就投入了相当多的资源研发手机基带芯片，并且在2016年推出iPhone 7系列时，首次使用了高通/英特尔两种4G基带芯片。iPhone XS、iPhone XS Max、以及iPhone 11系列更是全部改用英特尔4G基带芯片。

但是苹果与英特尔联合研发的4G芯片在性能上却始终不如人意，直接导致上述几款使用英特尔4G基带的iPhone手机经常被用户抱怨网络质量太差，极端情况下甚至难以拨打电话。再加上苹果与英特尔在基带领域的研发能力远落后于同期的高通、三星、联发科和华为，导致5G基带芯片始终难产。不得已之下，苹果在2019年与高通和解，2020年上市的iPhone 12系列全部使用高通基带芯片，才终于支持5G功能。

但是由于高通基带芯片昂贵的成本，让苹果一直没有放弃对5G芯片的研发，甚至斥资10亿美元收购了英特尔的基带业务部门，以希望能够在基带领域摆脱对高通的依赖。

不过如果这次郭明錤的爆料无误，苹果将在今后两年继续使用高通5G芯片的话，那么就意味着苹果在5G芯片的研发仍然遇到了较大的困难。

很多网友可能好奇，为什么以苹果的资金支持，再加上英特尔的技术能力，都无法在5G基带领域获得突破呢？这主要也是因为，基带的研发需要足够的技术沉淀。尤其是现有的基带领域已经很难绕过头部行业巨头的专利壁垒，想要用全新的技术设计基带是非常困难的。而且智能手机基带芯片不能只顾5G，还必须向下兼容4G/3G甚至2G，相关的技术专利已经非常成熟了，几乎无法绕过。即使华为也只是在5G专利数量方面超过了高通。

与此同时，高通、三星、联发科，包括华为在内拥有5G基带设计能力的企业，基本上都是在通信行业耕耘多年，他们除了生产用于手机等终端设备的5G基带芯片之外，还提供服务端的基站设备，高通的芯片连接高通的基站，二者的配合性自然会更好一些。国内很多网友觉得华为手机信号好，也和三大运营商使用了大量华为基站有一定关联。

所以苹果想要在短时间内研发5G基带芯片，实现“弯道超车”是非常困难的。最终结果可能是苹果5G芯片做出来了，但使用效果依旧不如高通芯片，这必然会影响到用户体验，毕竟大家选择5G手机一个重要的理由就是上网速度更快。同时基带芯片的研发又是一项非常“烧钱”的工作，海量的投入最终可能无法获得令人满意的结果，因此苹果才会选择继续使用高通的5G基带芯片。

当然苹果在基带芯片领域的研发肯定不会轻易放弃，说不定等到6G技术发展起来之后，苹果又会尝试摆脱高通了。