一直以来，在全球芯片代工领域，台积电无论是芯片制造技术还是代工市场份额都非常领先。因此，台积电一度成了香饽饽，多个国家和地区纷纷邀请台积电去建厂。

不只是美日邀请，还有欧洲地区，甚至印度也发出邀请。按说，这种情况下台积电应该是顺风顺水，然而却迎来一系列不太愉快的遭遇。于是，台积电开始亮出底牌。

台积电主要以先进制程为主，服务的客户也大多是美企，尤其第一大客户苹果，几乎给台积电贡献营收达25%左右，还有AMD、高通、英伟达、博通等都是它客户。

也正因为这样，美发现他们的企业在芯片制造上过于依赖台积电，而他们自己的芯片制造份额却从之前37%，一直下滑到如今的12%左右，为此想要扭转这个局面。

于是计划拿出520亿美元补贴，吸引台积电等去建厂，以提升本土芯片制造能力。

台积电后来也答应去建厂了，但美对它的态度却不一样了。不仅答应的补贴迟迟不能到位，还要求台积电等把核心数据限时上交，后又把台积电列入到安全黑名单。

另外，美智库还建议从台积电等直接挖人，以迅速解决他们芯片人才短缺问题。近日，又建议台积电直接派专家来帮英特尔提高技术水平。这是要掏空台积电的节奏。

还有，美又联合日研发2nm芯片，还不带台积电，这很明显是想摆脱台积电依赖。

随着这些遭遇的不断出现，台积电也逐渐明白了，想要继续保持现在的地位还得靠实力。于是不仅在技术上加大研发力度、继续保持领先外，还亮出了以下几个底牌。

建厂情况更加清晰

台积电答应的在美建5nm芯片厂去年已开工，但进展速度并不快，前段时间日媒还爆料将推迟半年。对于这个厂，不仅刘德音表示不合适，连张忠谋也表示是个错误。

因此，之前有消息称，台积电在美将会加大投资力度，将在美一共建6个芯片厂。

近日，台积电总裁魏哲家透露了今年的新建厂计划，将投资400多亿美元在全球新建5座晶圆厂。其中，三座在中国台湾，一座为日本熊本厂，另一座为南京厂扩充。

从中可以发现，台积电的建厂安排中不再提美建厂，并且3nm、2nm新厂还都建在台积电本地。这说明台积电已经彻底明白了，全球分散建厂的同时掌控先进产能。

不仅技术领先，还把先进产能掌控在自己手中，让美企离不开，这就是最大的底牌。

继续加码芯片封装

台积电虽然在芯片代工领域为全球第一，但也受到限制，因为在芯片的设备、材料和软件等方面也要依赖美企。为此，台积电一直致力研发先进封装，以图减少依赖。

近日，台积电宣布新消息，其子公司台积电日本3D IC研发中心正式开幕，意在继续加码芯片封装研发，以实现用较低的芯片制程，通过先进封装技术实现更高性能。

随着原来的芯片微缩技术已经基本达到极限，先进封装技术将是未来的又一底牌。

营收将超过英特尔

几十年来，美企英特尔在半导体领域的营收都是排名全球第一，因此被称为老牌芯片巨头。但近年来发展却起起落落，去年被三星以微弱的优势超过，成为全球第二。

原因是三星、高通、联发科等的营收都在大涨，唯独英特尔收入却同比下降0.3%。

近日消息显示，台积电营收继续大涨，有望于本季度首次追上英特尔，仅次于三星成为全球第二大半导体厂商，并且第三季度还将拉开差距，实力增长又是一张底牌。

英特尔去年重启芯片代工后，又宣布在台积电美厂附近建厂，作为美企老牌芯片巨头，美对它寄予厚望，才改变对台积电态度。如今看来，仅靠它局面并不能彻底扭转。

同时，英特尔又表示如果芯片补贴不能到位，将优先考虑在别的地方建厂。现在，台积电在关键时刻又主动亮出底牌，其实就是在表明它很重要，不能轻易地忽视它！