不是小米？另一国产厂商首发天玑9000+，性能打破安卓纪录

联发科于本周早些时候推出天玑9000 Plus处理器，CPU性能小幅提升5%左右，预计第三季度由厂商陆续采用。此前外界预计小米有望率先搭载，再加上骁龙8 Plus斩获双首发，但最新消息称，拿到首发的是另一个主攻海外的国产大厂。

据中国证券报报道，传音控股旗下高端机型将率先搭载联发科天玑9000 Plus旗舰处理器，具体机型、发布时间暂不确定。如果消息属实，这将是传音首次进军“真”高端领域，有助于拓展业务打开全球市场，以实力与主流竞争对手相抗衡。

作为半迭代版本，天玑9000 Plus将“挤牙膏”的精神发挥到淋漓尽致，架构和设计相比标准版没有任何变化，同样基于台积电4nm工艺制程，只是X2超大格提升至3.2GHz。按照官方数据，天玑9000 Plus处理器CPU性能提升5%、GPU性能提升10%、支持2K分辨率+144Hz同时开启、适配LPDDR5X内存规格等小幅变化。

虽然升级幅度不大，好在“家底”比较雄厚实力犹在，GeekBench数据显示单核成绩1322分、多核成绩4331分，再次打破安卓阵营最佳跑分纪录。不过以上只是理论数据，对日常使用的影响改变微乎其微，因此下半年很少有厂商愿意搭载，数量远不及骁龙8 Plus版本，部分厂商选择自行“OTA”超频运行，让标准版达到天玑9000 Plus的实力，所以联发科迭代实际意义并不大。

可能正因为升级幅度有限，具备一定价格优势才能吸引传音这样的厂商，毕竟主攻非洲、东南亚、中东等欠发达地区，成本控制非常重要。传音虽然顶着“非洲之王”的美称，近两年却面临着小米、三星、甚至华为等厂商的挑战，大本营受到了严重的威胁，只能扩展业务争取更多用户群体，发展概念机、高端机便成为一条“未曾设想的道路”。

从去年开始，传音陆续推出多款概念性手机，例如160W超级快充、电致变色手机壳、伸缩镜头等。今年6月中旬，传音还推出CAMON 19系列手机，拥有全球首发三星6400万像素RGBW排列传感器、全球最窄边框手机Buff加持，虽然综合外围参数具有一定竞争力，核心却搭载联发科G96低端4G芯片，性能与参数完全不匹配。

为了改变这种“给跑车安上摩托车发动机”的魔幻操作，传音必须要有一颗旗舰芯片加持，联发科天玑9000 Plus具备价格优势，这可能也是获得青睐的重要原因，希望未来有更好的发展空间。